ホーム > ニュース一覧 > 精密機器・半導体(25)

精密機器・半導体のニュース(ページ 25)

JX金属子会社、静岡県掛川市に精密部材・コネクター等の新工場を竣工

JX日鉱日石金属は15日、同社の精密部材・コネクター等の製造子会社であるJX金属プレシジョンテクノロジーが、静岡県掛川市に精密部材・コネクター等のプレス・めっき・組立てを一貫製造する新工場を竣工したと発表した。
02/15 16:57

京セラ、京都綾部工場の敷地内に第2工場を建設

京セラは14日、同社の100%子会社で主にサーバーやネットワーク機器向けに使用される高密度配線基板の専業メーカーである京セラSLCテクノロジー(KST)が、さらなる事業拡大を図るため、京都綾部工場の敷地内に新たに第2工場を建設すると発表した。
02/15 10:39

村田製作所、東京電波を株式交換により完全子会社化へ

村田製作所と東京電波は13日、本日開催のそれぞれの取締役会において、村田製作所を株式交換完全親会社とし、東京電波を株式交換完全子会社とする株式交換を行うことを決議し、本日両社の間で株式交換契約を締結したと発表した。
02/13 18:22

村田製作所が東光にTOB、資本業務提携を強化

村田製作所と東光は13日、本日開催のそれぞれの取締役会決議に基づき、資本業務提携の強化に関する合意書を締結したと発表した。
02/13 17:59

京セラ、液晶ディスプレイ関連事業を京セラディスプレイに承継

京セラは12日、2013年4月1日を効力発生日として、主に産業機器用液晶ディスプレイ等を展開する京セラの液晶ディスプレイ関連事業を会社分割し、連結子会社で同事業の専業メーカーである京セラディスプレイに承継すると発表した。
02/12 18:14

ニコン、インドネシアに映像関連製品の販売会社を設立

ニコンは12日、インドネシアでのデジタルカメラをはじめとする映像関連製品の販売強化とアフターサービスの充実を図るため、販売会社である「P.T. Nikon Indonesia」をインドネシアのジャカルタに設立し、2013年2月1日から営業を開始したと発表した。
02/12 17:53

ロームと愛知製鋼の業務提携、高まる次世代センサへの期待

様々なロケーションサービスなどへの急速な普及が見込まれ、アンドロイドやWindowsにおいても仕様として規格化されたことから、市場拡大が期待されている磁気センサ。
02/11 15:50

富士通、国内外で5000人を削減 転籍も4500人

富士通は7日、国内外で5,000人程度の人員削減を行い、かつ半導体事業再編に伴い4,500人程度の転籍など、人事施策を推進していくと発表した。
02/07 19:06

富士通、半導体事業の再編方針を発表 工場の移管・集約などを検討

富士通と富士通セミコンダクターは7日、「半導体事業の再編と方針」を発表した。
02/07 18:47

富士通とパナソニック、システムLSI事業の統合新会社設立で基本合意

富士通とパナソニックは7日、本日、富士通の100%子会社である富士通セミコンダクターおよびパナソニックのそれぞれが営むシステムLSI事業の設計・開発機能などを統合し、外部投資家の出資を得て、システムLSIの設計・開発などを手掛けるファブレス形態の新会社を設立するとともに、新会社へ事業移管することを検討することで基本合意したと発表した。
02/07 18:12

パイオニア、有機EL照明パネル生産会社を設立 山形県米沢市に工場

パイオニアは6日、東北パイオニアの米沢事業所で生産を行っている有機ELパネル事業において、有機EL照明パネルの開発および生産を行う新会社を設立したと発表した。
02/06 17:52

JUKIとソニーが実装機器事業の統合を検討、意向確認書を締結

JUKIとソニーは6日、JUKI並びにソニーの100%子会社であるソニーイーエムシーエスそれぞれが運営する実装機器及びその関連事業の競争力強化を目的とし、新たに設立する会社の下に両社が該当する事業を統合するための検討を進めることに合意し、法的拘束力を有しない「意向確認書」を締結したと発表した。
02/06 17:01

東芝、組み込みマイコン向け高速フラッシュメモリを開発

1990年代前半に現在の仕様が登場して以降、応用分野が拡大しているNAND型フラッシュメモリ。
02/05 11:00

徹底的に低消費電流化にこだわった、超ローパワーマイコン登場

マイコン開発は現在、最新機器のスマート化が進むにつれ、いかに低消費電力化を実現するのかが肝となっている。
02/04 11:00

他業種が入り乱れるマイクロ流体デバイス市場

微細加工技術によってチップ上に微小な流路や反応室等を設け、微量の流体でも分析することを可能にしたマイクロ流体デバイス。
01/31 11:00

ルネサス、子会社の半導体後工程事業の譲渡先が決定

経営再建に向け、大胆かつ抜本的な改革を求められているルネサスエレクトロニクス<6723>。
01/31 11:00

ルネサス、半導体後工程生産拠点をジェイデバイスに譲渡

ルネサスエレクトロニクスとジェイデバイスは30日、いずれもルネサスの100%子会社であるルネサス北日本セミコンダクタ(北セミ)の函館工場、ルネサス関西セミコンダクタ(SKS)の福井工場およびルネサス九州セミコンダクタ(九セミ)の熊本工場、ならびに北セミの100%子会社である北海電子において営んでいる半導体後工程製造事業のジェイデバイスへの譲渡に関する基本合意書を本日締結したと発表した。
01/30 17:10

日立化成、タッチパネル用転写形薄膜透明導電フィルムの量産体制を構築

日立化成は29日、タッチパネルの材料である転写形薄膜透明導電フィルム「Transparent Conductive Transfer Film(TCTF)」の量産体制構築のため、新たなフィルム製造ラインの導入を決定したと発表した。
01/29 16:39

富士フイルム、大型液晶テレビ向け「超広幅フジタック」新工場を稼働開始

富士フイルムは28日、大型液晶テレビに使用される「超広幅フジタック」を生産する富士フイルム九州(熊本県菊池郡)の第4工場第8ラインを1月23日より稼働させたと発表した。
01/28 18:02

ルネサス、管理職など間接人員を対象に早期退職3000人を募集

ルネサスエレクトロニクスは17日、組織のスリム化・効率化に伴う人員構成の最適化、同社子会社の再編等の各種施策への対応として、同社および国内連結子会社社員を対象とした早期退職優遇制度の実施について、本日、労働組合に申し入れ、協議を開始したと発表した。
01/17 12:57

国際カーエレクトロニクス技術展、今年は過去最多の出展数

矢野経済研究所の調査によると、2012年は前年比10.5%増の227億4000万ドルへと伸長する見込みとなっている車載用半導体世界市場。
01/15 11:00

開発の進むSiCパワー半導体、業績に貢献できるか

今年3月に世界で初めて内蔵するパワー半導体素子を全てシリコンカーバイドで構成したフルSiCパワーモジュールの量産を開始するなど、SiC製品の積極的な商品開発を進めるローム<6963>。
01/07 12:00

ルネサス、販売子会社の一部事業を立花エレテックに譲渡

ルネサスエレクトロニクスは27日、同社の100%子会社であるルネサスエレクトロニクス販売の半導体製品の再販事業及び部品調達並びに電子部品等のコンポーネント製作事業を、立花エレテックの100%子会社である立花デバイスコンポーネントへ譲渡することを本日決議し、4社間で最終契約を締結したと発表した。
12/27 21:19

国産初の腕時計発売から100年、セイコーがメモリアルウォッチを発売

セイコー(セイコーホールディングス <8050> )は、国産初の腕時計を発売して100年にあたる2013年の1月12日より、「セイコーの腕時計100周年記念」のモデルを、同社のセイコー プレサージュブランドから発売する。
12/26 11:00

サムスン電子、テキサス半導体工場に39億ドル投資 - APチップの競争力を強化

韓国サムスン電子が、米テキサス州オースティンにある半導体生産工場に39億ドルを投資する。
12/25 15:15

前へ戻る   20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30  次へ進む