京セラ、京都綾部工場の敷地内に第2工場を建設

　京セラは14日、同社の100%子会社で主にサーバーやネットワーク機器向けに使用される高密度配線基板の専業メーカーである京セラSLCテクノロジー（KST）が、さらなる事業拡大を図るため、京都綾部工場の敷地内に新たに第2工場を建設すると発表した。2013年5月に着工し、同年12月の竣工を予定している。操業開始は2014年夏の予定。

　第2工場では、今後本格的なLTEの普及などによりさらに高機能化するスマートフォンやタブレット向けに要求が高まることから、年率30%以上の高い成長率が予測され、より小型・薄型化が求められるFCCSP基板（フリップチップ・チップスケールパッケージ基板）を生産する。FCCSP基板は、スマートフォンやタブレットの心臓部となるアプリケーションプロセッサーやベースバンドプロセッサー用の有機パッケージ基板で、複数個搭載される中核部品。今回の京都綾部第2工場の建設により、KSTは本格的にFCCSP基板の事業拡大を図っていく。