キヤノンは11日、ブラジル国内でデジタルカメラの生産体制を構築することを目的に、ブラジル・アマゾナス州に新生産会社を設立したと発表した。
06/11 18:16
パワーモジュールの小型化や冷却系の簡素化が期待できる材料として、シリコンにかわる次世代材料として注目を集めているシリコン・カーバイド(炭化ケイ素:SiC)。
06/11 11:00
ロームグループのラピスセミコンダクタが、無線リモコン市場向けに、ZigBeeRF4CEに対応した2.4GHz無線通信モジュール「MK72750A-01」のサンプル出荷を開始。
06/11 11:00
富士フイルムは4日、トルコのデジタルカメラなどの販売代理店であるフィルマット社の全株式を取得し、6月1日より富士フイルムグループの現地法人として営業を開始したと発表した。
06/04 18:17
コニカミノルタビジネステクノロジーズは4日、同社のフランスにおける販売会社を通じて、仏ITサービスプロバイダー企業のSerians S.A.S.を買収したと発表した。
06/04 13:50
日産が、ニチコン製の「EVパワーステーション」を活用した電力供給システムを市場に導入し、日産リーフの大容量バッテリーから一般住宅への電力供給を実現する等、EV普及のためのインフラが徐々に広がりつつある。
06/04 11:00
シャープが、科学技術振興機構(JST)と、酸化物半導体(IGZO)を用いた薄膜トランジスタに関する特許のライセンス契約を、本年1月20日に締結していたことを発表。
05/30 11:00
村田製作所は29日、6月より「Bluetooth low energy」規格に対応したBluetooth SMARTモジュールの量産を開始すると発表した。
05/29 11:32
日本電産は28日、同社の子会社であるタイ日本電産が、ベースプレート製造子会社として、タイ国境に隣接するカンボジアとマレーシアに新会社を設立したと発表した。
05/29 10:54
ルネサスエレクトロニクスと台湾積体電路製造（TSMC）は28日、マイコンの製造にあたり、40nmの組込みフラッシュメモリのプロセス技術分野で協業関係を拡大することに合意したと発表した。
05/28 16:40
半導体メーカーのロームが、電気自動車(EV)やハイブリッドカー(HV)用のインバータに搭載されているIGBTやパワーMOSFETの駆動に最適な絶縁素子内蔵ゲートドライバ「BM6103FV-C」を開発したと発表。
05/28 11:00
NECカシオモバイルコミュニケーションズは24日、メキシコ最大手のモバイル通信事業者「Telcel」向けにAndroidスマートフォン「MEDIAS NEC-101T」を製品化し、納入を開始したと発表した。
05/24 13:45
東芝が、国内半導体メーカーでは初めて英ARM社の「Cortex-M0」を採用したスマートメーター向けの汎用マイコンを製品化したと発表。
05/24 11:00
半導体メーカーのロームが、スマートフォンやデジタルカメラなど小型・薄型が求められる電子機器向けに、ファストリカバリダイオードとして世界最小となる「VML2」パッケージを開発したと発表。
05/21 11:00
スマートフォンが爆発的に普及し、あらゆる業界でスマートフォン向けのサービスやアプリ・システムといったソフト面での開発・提供が活発化、日々、利便性向上に向けた進化を続けている。
05/14 11:00
エルピーダメモリが、米国のマイクロンテクノロジーと、マイクロンテクノロジーによるエルピーダメモリへの支援に関する契約の締結に向けた協議を開始すると発表した。
05/11 11:00
エルピーダメモリは10日、米マイクロン・テクノロジーと、マイクロンによるエルピーダへの支援に関する契約の締結に向けた協議を開始すると発表した。
05/10 18:02
オリンパスは27日、連結子会社であるアルティス、ヒューマラボおよびNEWS CHEFについて、3社の各事業から撤退し、その後速やかに3社を解散することを決議したと発表した。
04/28 01:42
日本電産及び日本電産サンキョーは24日、同日開催の両社の取締役会において、日本電産が日本電産サンキョーを完全子会社とするための株式交換を行うことを決議し、同日両社間で株式交換契約を締結したと発表した。
04/25 09:56
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