富士通は30日、同社の連結子会社である富士通セミコンダクターがマイコン・アナログ事業を米スパンション・グループへ売却することでスパンションと合意したと発表した。
04/30 17:14
富士通は30日、経営体質強化策の一環として、同社の連結子会社である富士通セミコンダクターおよびFujitsu Technology Solutions (Holding) B.V.（以下FTS）が、それぞれ早期退職優遇制度、構造改革に伴う人員対策を実施し、平成25年3月期連結決算においてこれらの実施に係る費用を特別損失に計上したと発表した。
04/30 16:51
富士通は25日、サークルKサンクスにハイブリッドタブレット「STYLISTIC（スタイリスティック）Q702/F」1,700台を提供したと発表した。
04/25 14:01
日本電産は23日、日本電産を株式交換完全親会社とし、子会社である日本電産コパル、日本電産トーソク及び日本電産セイミツを株式交換完全子会社とする株式交換を行うと発表した。
04/24 16:34
富士フイルムは23日、スマートフォンやタブレット、ノートPC、オールインワンPCなどに搭載されるタッチパネル用センサーフィルム「エクスクリア」の生産能力拡大のため、神奈川工場足柄サイトに約10億円を投資し、生産設備を増強すると発表した。
04/23 16:24
リコーは17日、産業分野における印刷需要拡大への対応を狙い、インクジェット関連技術の外販事業を強化すると発表した。
04/17 13:55
ブラザー工業は15日、米イーストマン・コダック社が所有するドキュメント・イメージング事業買収のための資産譲渡契約を締結したと発表した。
04/16 11:16
富士フイルムは12日、フラットパネルディスプレイ材料「フジタック」の主要生産拠点である富士フイルム九州に新たに技術開発部門を設置し、「フジタック」の生産技術開発体制を強化すると発表した。
04/12 11:09
富士通ゼネラルは、岩手県陸前高田市へ同市として初めてとなるデジタル式の防災行政無線システムを昨年末に納入したが、同システムが本格的に稼働したと、11日発表した。
04/11 15:34
富士フイルムグループの富士ゼロックスは4日、成長が期待される新興国のひとつ、ミャンマーのヤンゴン市に直轄の拠点である「富士ゼロックス アジアパシフィック ミャンマー支店」を開設し、4月1日より営業を開始したと発表した。
04/05 10:30
東芝は19日、産業機器・車載機器向けに需要拡大が見込まれるパワー半導体分野において、シリコンカーバイド（SiC）を採用した製品を今月末から姫路半導体工場で量産開始すると発表した。
03/21 13:36
ニコンは21日、デジタル一眼レフカメラの生産体制の強化およびコストダウンを目的として、新工場を東南アジアのラオスに設立すると発表した。操業開始は2013年10月を予定している。
03/21 13:20
富士経済の調査によると、2011年は1兆8649億円であったものが2020年には2兆9661億円にまで市場が拡大すると見られているパワー半導体。
03/20 15:04
ルネサスエレクトロニクスは、同社の子会社における後工程生産拠点等を株式会社ジェイデバイスに譲渡することについて同社と基本合意書を締結し、これまで協議を進めてきたが、19日に最終契約を締結したと発表した。
03/19 18:46
通電時の抵抗など物性の理論限界値に到達しつつあるシリコン(Si)に代わり、次世代パワー半導体の材料として炭化ケイ素(SiC)と並んで注目を集めている窒化ガリウム(GaN)。
03/15 09:28
ルネサスエレクトロニクスとその100％子会社であるルネサスモバイル（RMC）は12日、ルネサスがRMCのモバイル事業の方向性の見直しに関して検討を開始したと発表した。
03/13 11:10
沖電気工業（OKI）は6日、インドネシアの民間最大手銀行PT Bank Central Asia Tbk（BCA）より、紙幣還流型ATM（現金自動預け払い機）「ATM-Recycler G7」を受注したと発表した。
03/07 14:05
ブラザー工業は25日、工業用ミシン事業の新たな生産拠点として、ベトナムに生産子会社「ブラザー マシナリー ベトナム」（仮称）を設立すると発表した。
02/26 13:49
フランステレコム（Orange）と富士通は19日、シニア市場に向けて使いやすさにこだわった富士通製スマートフォン「STYLISTIC S01」を、2013年6月にフランスで発売すると発表した。
02/19 16:46
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