沖電気工業は8日、同社のスペイン子会社において不適切な会計処理が行われていたことが判明し、同社の連結業績に影響を与えることが明らかになったと発表した。
08/09 11:20
富士通、エヌ・ティ・ティ・ドコモ、日本電気(NEC)、富士通セミコンダクターは、通信機器向けモデム機能を備えた半導体(通信プラットフォーム)製品等の開発・販売を行うための合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結した。
08/03 11:00
テルモは1日、オリンパスに対して損害賠償請求訴訟を提起したと発表した。損害賠償請求額は66億1166万9,900円。
08/01 22:24
富士通、NTTドコモ、NEC、富士通セミコンダクターは1日、通信機器向けモデム機能を備えた半導体製品等の開発・販売を行うための合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結したと発表した。
08/01 17:56
セイコーエプソンは31日、同社子会社のエプソンイメージングデバイスが液晶ディスプレイの取引に関し、米モトローラより米国において提起されていた民事訴訟について、今回約120億円の和解金の支払いをもって和解することに合意したと発表した。
08/01 11:51
ついに開幕したロンドンオリンピック。日本代表には一つでも多いメダルが期待されるが、中でも、毎回のようにメダルを獲得している水泳・競泳陣には今大会でも大きな期待が寄せられている。
07/30 11:00
ジャパンディスプレイは25日、九州大学が発足した最先端有機光エレクトロニクス研究センター（OPERA）の研究開発指針に賛同し、同プロジェクトに参画することを決定したと発表した。
07/26 12:12
富士フイルムは24日、同社の保有する国内外の有機EL特許・特許出願約1,200件からなる特許ポートフォリオを、米UDC社に約82億円にて譲渡する契約を締結したと発表した。
07/25 10:59
東芝は24日、NAND型フラッシュメモリの生産拠点である四日市工場において、本日から、生産量の3割を削減する生産調整を行うと発表した。
07/24 10:14
ルネサスが、高電圧・大電流を扱う機器向けに使用するパワー半導体(IGBT)として、同社の第7世代IGBTシリーズの製品化を発表。
07/12 11:00
半導体メーカーのロームが、産業機器や太陽光発電のパワーコンディショナー等のインバータ、コンバータ向けに、耐圧1200Vの第2世代SiC(シリコンカーバイド:炭化ケイ素)MOSFET「SCH2080KE」を開発したと発表。
07/09 11:00
日本電産リードが、「NIDEC-READINSPECTIONCANADACORPORATION(日本電産リード・インスペクション・カナダ株式会社)」を設立すると発表。
07/04 11:00
ルネサスエレクトロニクスは3日、強靱な収益構造の構築に向け、「国内生産拠点の再編」と「早期退職優遇制度の実施」を発表した。
07/03 18:08
ルネサスエレクトロニクスは、津軽工場を富士電機に譲渡することに関し、7月1日付けで譲渡が完了したと、2日に発表した。
07/03 12:45
米マイクロン・テクノロジーと更生会社エルピーダメモリの管財人は2日、マイクロンがエルピーダの取得および支援を目的とするスポンサー契約に調印したことを発表した。
07/03 12:06
富士フイルムは27日、北欧市場でデジタルカメラを拡販するため、スウェーデンのストックホルムに現地法人を設立し、7月1日から営業を開始すると発表した。
06/28 11:17
半導体メーカーのロームが、業界最高の低暗電流6μAを実現した耐圧50Vの車載用LDOレギュレータ「BD7xxL2EFJ-Cシリーズ」を開発したと発表。
06/25 11:00
ソニーは22日、ソニーセミコンダクタ長崎テクノロジーセンターにおいて、積層型CMOSイメージセンサーの生産能力の増強を目的とした設備投資を、2012年度上期から2013年度上期にかけて実施すると発表した。
06/22 17:45
日本電産は21日、同社の子会社である日本電産セイミツがベトナムに子会社を設立し、携帯電話向けの精密小型モーターを生産する新工場を建設すると発表した。
06/22 11:29
沖電気工業（OKI）は21日、田中貴金属工業（本社：東京都千代田区）と、田中貴金属のプリント配線板事業をOKIが譲り受けることで合意したと発表した。
06/21 13:01
NECと東北大学が、身の回りにある熱エネルギーから発電することができる熱電変換素子において、新原理「スピンゼーベック効果」を用いて、発熱部分にコーティングすることで利用できる新しい素子を開発したと発表。
06/19 11:00
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