TSMCは3nmの月間ウェハー投入量を前倒しで18万枚に拡大し、1.4nm工場の建設も計画以上のペースで進める。
08/09 14:34
SKハイニックスが韓国のAIメモリ2工場に約6兆円を投資。米国のHBM供給網は韓国・台湾・日本への依存が続く見通しだ。
08/09 14:15
Samsungがモバイル初の16-bit RAW出力に対応する200MPセンサー「ISOCELL HPC」の量産を確認し、画素構造の刷新でダイナミックレンジを大幅に向上させた。
08/08 13:28
SpaceXの半導体工場「Terafab」の建設地が確定したが、第1フェーズの投資額は従来の550億ドルを大幅に下回る168億ドルとなった。
08/08 13:28
SKハイニックスは約6兆円のAIメモリ投資を承認し、KVキャッシュ需要に対応するNAND専用ファブ「M17」を建設する。
08/08 13:08
NVIDIAの次世代AIチップ「Rubin Ultra」は、HBM供給不足により現行Rubinよりメモリ容量が減る可能性があり、2027年の調達計画に影響しそうだ。
08/07 01:07
SKハイニックスとサンディスクがAI推論向けHBFの初のオープン仕様を公開し、グーグルらもコンソーシアムに参加した。
08/06 13:33
キオクシアとSanDiskの332層QLC NANDは、37 Gb/mm²超の業界最高水準のビット密度を達成した。
08/06 13:09
台湾VISは、AI需要と8インチ生産能力の縮小を背景に、2027年のウェーハ値上げ幅が2026年を下回らないと警告した。
08/06 12:58
2027年のDRAM・HBM供給枠が埋まり、AppleのCXMT採用交渉も決裂。長期契約のない企業は代替調達を迫られる。
08/06 12:39
中国CXMTが次世代メモリLPDDR6の開発検証終盤にあると報じられたが、DUV露光の限界から速度はSKハイニックスに及ばず、量産時期も未確定である。
08/04 00:44
FMS 2026が8月4日に開幕し、液冷PCIe 6.0 SSDやCXL DRAMを含むAI推論向けメモリ階層が議論される。
08/04 00:39
ルネサスは高崎工場の6インチウェハ生産を今後2〜3年で終了する方針を発表。研究開発機能は維持・強化し、顧客向け在庫確保を進める。
08/02 16:16
サムスンのGaN試作チップが高温信頼性試験で不具合を起こし、商用化が2027年半ば以降に遅れる可能性が浮上した。
08/02 16:16
TSMCがIntelのEMIBに類似した新パッケージング技術をKinsusと共同開発していると報じられた。既存のCoWoSの供給不足とチップ大型化の限界に対応する動きで、AIチップ市場の競争が激化している。
08/01 01:31
台湾のハードウェア大手がTAIONEを設立。主要OSSのメンテナ育成を通じ、AI標準を左右する意思決定層への参画を狙う。
07/31 13:14
英アームの4-6月期決算は予想を上回りフリーキャッシュフローが急増したが、株価は下落。自社製チップ展開に伴うFTCの独禁法調査や供給制約が、今後の成長シナリオにおける重大なリスクとして注目されている。
07/30 22:12
UMCの26年Q2決算は好調で、Intelとの12nm提携に基づく設計キットの年内提供やシリコンフォトニクスの量産開始を発表。ウェハー価格の引き上げや大規模な設備投資も明らかにした。
07/30 12:28
AMDはCore Scientificと約2.3兆円規模の契約を結び、大規模なAIデータセンター容量を確保した。NVIDIAのソフトウェア優位性に対抗し、物理インフラで顧客を囲い込む戦略だ。
07/29 23:43
中国が初の液浸DUV露光装置を商用生産。製造能力の向上ではなく、既存能力を支える供給網の自立を意味する。
07/29 23:43
AI半導体の供給制約が製造からCoWoSやABF基板へ移り、増産には2〜4年を要するとみられている。
07/29 11:41
NvidiaがOpenAIのオハイオAI拠点を支える約2500億ドルの資金調達保証を協議中と報じられた。
07/28 12:24
NAVERなどは韓国のAIファクトリーを2028年までに200MWへ拡張するが、100億ドルの資金計画の大半は法的拘束力のない段階だ。
07/27 12:13
ウィストロンが米国初のNVIDIA「GB300」組立・試験拠点を開設し、AI推論基盤の量産を開始した。
07/26 14:28
