ホーム > ニュース一覧 > 精密機器・半導体(30)

精密機器・半導体のニュース(ページ 30)

韓国SKハイニックス、エルピーダの入札から撤退

韓国のSKハイニックスは、エルピーダの再建スポンサー企業を選ぶ第2次入札に参加しないことを決めた。
05/07 17:39

オリンパス、子会社3社を解散 債権合計171億円が取立不能に

オリンパスは27日、連結子会社であるアルティス、ヒューマラボおよびNEWS CHEFについて、3社の各事業から撤退し、その後速やかに3社を解散することを決議したと発表した。
04/28 01:42

日本電産、日本電産サンキョーを完全子会社化

日本電産及び日本電産サンキョーは24日、同日開催の両社の取締役会において、日本電産が日本電産サンキョーを完全子会社とするための株式交換を行うことを決議し、同日両社間で株式交換契約を締結したと発表した。
04/25 09:56

日本がけん引するパワー半導体の理解を深める為の試みとは

近年、注目を集めているパワーエレクトロニクス。
04/23 11:00

JFE、半導体事業子会社の川崎マイクロをメガチップスに約85億円で売却

JFEホールディングスは20日、傘下の事業会社である川崎マイクロエレクトロニクスの全株式を株式会社メガチップスに譲渡することについて基本合意書を締結することを決議したと発表した。
04/23 09:38

富士ゼロックスが上海に中国オフィスを設立、現地の商品開発力を強化

富士ゼロックスは18日、変化に富み成長著しい中国市場のニーズをタイムリーにとらえ、顧客の要求する商品を開発・提供するため、富士ゼロックス上海において、中国市場向け商品の開発機能を強化すると発表した。
04/18 16:48

富士フイルム、ベトナム市場でデジカメ事業を拡大 直販体制を構築

富士フイルムは18日、経済成長著しいベトナムでデジタルカメラ事業の拡大を加速させるため、現地法人による直販体制を構築し、5月上旬より販売開始すると発表した。
04/18 13:20

リコー、東北リコーに新型トナー生産設備を増設 約110億円を投資

リコーは17日、100%子会社である東北リコー(宮城県柴田郡)の工場内に、リコーの新型重合トナー「PxP-EQトナー」の生産設備を増設すると発表した。
04/18 11:08

村田製作所、米国の通信機器開発販売会社を約15億円で買収

村田製作所は14日、同社の子会社である Murata Electronics North America, Inc.(MEA)が、米国の通信機器開発販売会社RF Monolithics, Inc.(RFM社)と、MEAがRFM社を買収する手続を開始することについて現地時間4月12日に合意したと発表した。
04/16 12:15

業界最小のリフレクタ付3色発光チップLEDが実現する光

発色が良く、フルカラーでの多彩な表現が可能なLEDは、ライトアップやデザイン性が求められる各種サイン、デジタルサイネージなど、照明用途として普及する以前から、幅広い分野への展開が進んでいた。
04/16 11:00

コニカミノルタ、アジア・中東地域で統括会社発足および販売会社設立

コニカミノルタビジネステクノロジーズは12日、シンガポール及びアラブ首長国連邦(UAE)に地域統括会社を発足させるとともに、ベトナム・トルコに販売会社、タイに事務所を新設すると発表した。
04/12 21:02

シャープなど、堺工場の液晶カラーフィルター事業をSDPに統合

シャープ・凸版印刷・大日本印刷が、凸版印刷及びトッパンエレクトロニクスプロダクツ並びに大日本印刷及びDNPカラーテクノ堺の堺工場における液晶カラーフィルターの製造に関する事業を、シャープの子会社であるシャープディスプレイプロダクト(SDP)に統合させることについて、基本合意書を締結したと発表。
04/12 11:00

セイコーエプソン、HOYAに眼鏡レンズ開発製造事業を譲渡

HOYAは10日、セイコーエプソンと、セイコーエプソンの眼鏡レンズ開発製造事業のHOYAへの譲渡に向けた協議を開始することについて基本合意を締結したと発表した。
04/10 20:11

「丸の内タニタ食堂」の特製ランチボックスが登場、三越銀座店で先行発売

タニタは4日、三越銀座店の催事企画として、「丸の内タニタ食堂」の特製ランチボックスを、4月11日から17日までの1週間の期間限定で販売すると発表した。
04/04 17:13

HOYA、ブラジルの眼鏡レンズ製造販売会社を完全子会社化

HOYAビジョンケア・カンパニーは3日、ブラジルでの独占的パートナーであるオプトータルHoyaの株式を全て取得し、完全子会社化したと発表した。
04/03 17:16

富士通、「富士通東芝モバイルコミュニケーションズ」を完全子会社化

富士通と東芝は2日、KDDI向け携帯電話端末の開発・販売会社である富士通東芝モバイルコミュニケーションズの株式のうち、東芝が所有する全株式を富士通が4月1日付で取得し完全子会社化したと発表した。
04/02 15:16

ロームが世界初の次世代パワー半導体を量産

あらゆる機器の低消費電力化の切り札として注目を集めているパワー半導体。
04/02 11:00

富士フイルム、米超音波診断装置大手ソノサイト社を完全子会社化

富士フイルムホールディングスは30日、携帯型超音波診断装置の米国大手企業ソノサイト社の買収にかかる全ての手続きを3月29日(米国時間)に完了し、同日付けでソノサイト社が富士フイルムHDの完全子会社となったと発表した。
03/30 13:59

2011 年の半導体売上ランキング

EE Times Japan の記事にて、米 IHS iSuppli 社による 2011 年の世界の半導体売上高ランキングについての記事が掲載されている。
03/29 12:20

ルネサスエレクトロニクス、津軽工場を富士電機に約38億円で譲渡

ルネサスエレクトロニクスは28日、同社とルネサス北日本セミコンダクタおよび富士電機が同日、北セミの津軽工場を富士電機に譲渡する契約を締結したと発表した。
03/29 11:39

ルネサスが北米でEVなどの充電器との通信システム用ソリューション提供

ルネサスが、カナダのアリアンコントロール社及びアメリカのGrid2Home社と共同で、北米におけるEV/PHV車の充電時に必要な充電器との通信システム用ソリューションを提供すると発表。
03/28 11:00

日本電産、福井県小浜市に空調機器用中小型モーターの研究開発施設を建設

日本電産は26日、同社子会社で空調、家電、産業用モータのメーカーである日本電産テクノモータホールディングスが、福井技術開発センターを福井県小浜市に建設することを決定したと発表した。
03/27 15:38

京セラ、世界最速印刷を実現するインクジェットプリントヘッドを量産開始

京セラは26日、商業用インクジェット印刷機の基幹部品であるインクジェットプリントヘッドにおいて、同社量産品である「KJシリーズ」の印刷速度をさらに上回る世界最速の新製品2種を、4月より量産開始すると発表した。
03/27 12:52

富士通、東西の地域SE会社を再編・統合 2つの統合新会社を発足

富士通グループは21日、東日本SE会社4社と西日本SE会社6社をそれぞれ統合し、2012年4月1日をもって「富士通システムズ・イースト」および「富士通システムズ・ウエスト」として新たに発足することを決定したと発表した。
03/22 11:35

ルネサスエレクトロニクスが性能・小型のシステムLSIを発売

ルネサスエレクトロニクス(ルネサス)が、映像や音声のデジタル信号のデコード(伸張)機能など、デジタル放送やインターネット放送受信に必要な機能を1チップ上に集積したシステムLSI「R-HomeS1」を製品化したと発表。
03/22 11:00

前へ戻る   25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35  次へ進む