富士通・ドコモ・NEC、スマホ向け半導体の開発・販売で合弁会社を設立

　富士通、NTTドコモ、NEC、富士通セミコンダクターは1日、通信機器向けモデム機能を備えた半導体（通信プラットフォーム）製品等の開発・販売を行うための合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結したと発表した。

　富士通が本日設立したアクセスネットワークテクノロジ株式会社に、2012年8月中に、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターが出資し、合弁事業を開始する予定。アクセスネットワークテクノロジに対する各社の出資比率は、富士通52.8%、ドコモ19.9%、NEC17.8%、富士通セミコンダクター9.5%となっている。

　これまで、通信プラットフォームに関しては、ドコモおよび富士通やNECを含む端末メーカー各社と共同開発を行ってきた。しかし、昨今のスマートフォン市場の急激な拡大やデータ通信量の増大などにより、通信プラットフォームの重要性が増しており、各社が有する技術やこれまでの共同開発による成果は、今後グローバルにますます拡大が予測されるスマートフォン市場において、高い競争優位性を有するものとなっている。

　これらの背景を踏まえ、今回設立される合弁会社は、新たな事業形態のもとで経営の機動力を高めると共に、各社の技術を融合して世界に先駆けた通信プラットフォーム製品開発を行い、顧客のニーズにあった市場競争力のある製品を提供していくことを目指す。