光の直進性と電波の透過性をあわせもつテラヘルツ波は、光と電波の中間領域(周波数100GHzから10THz)にあたる電磁波の一分類で、それを発生及び検出する技術が非常に難しく、これまで未開拓電磁波領域と呼ばれていた。
11/28 11:00
富士ゼロックスは24日、「Suica」や「PASMO」などの交通系の非接触型ICカードでコピーやプリントサービスを利用できるシステムを業界で初めて開発したと発表した。
11/24 17:50
オリンパスの第三者委員会は21日、過去の買収資金が暴力団組織に流れた可能性があるとの一部報道を否定するコメントを発表した。
11/21 21:43
半導体メーカーのロームは、社団法人発明協会が主催する近畿地方発明表彰において、同社の発明である「直流-交流変換装置(特許第3954481号)」が特許庁長官奨励賞を受賞した。
11/21 11:00
富士フイルムの半導体材料の製造・販売子会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(以下、FFEM)は、韓国内に富士フイルムグループが95%出資する半導体材料の製造会社を設立。
11/18 11:00
オリンパスは8日、損失計上先送りに関与した森副社長を解職すると発表した。また、同じく関与した山田監査役は辞任する意向を示した。
11/08 13:55
オリンパスは8日、第三者委員会による調査の過程において、同社が、1990年代ころから有価証券投資等にかかる損失計上の先送りを行っていたことが判明したことを明らかにした。
11/08 11:07
TDKは4日、同社のグループ会社であるTDK-EPCが、スペイン・マラガに2つ目となる工場を開設し、開業式を行ったと発表した。
11/07 11:36
ニコンは4日、タイ中部アユタヤ県のロジャナ工業団地にある同社連結子会社のニコンタイランド社「Nikon (Thailand) Co., Ltd.」の浸水被害について、現時点での情報を発表した。
11/04 19:58
キヤノンは4日、「CINEMA EOS SYSTEM」を新たに立ち上げ、同システムに対応する製品を2012年1月下旬より順次発売し、ハリウッドをはじめとする映像制作市場に本格的に参入すると発表した。
11/04 14:14
パワー・マネジメント(電源管理)技術で世界をリードするインターナショナル・レクティファイアー・ジャパン(IRジャパン)は2日、高耐圧バック・レギュレータ制御IC「IRS2980」のサンプル出荷を開始した。
11/04 11:00
オリンパスは1日、マイケル・シー・ウッドフォード前代表取締役社長の解職に伴い、話題となっている同社の過去の買収案件問題について検証する第三者委員会を設置したと発表した。
11/01 17:29
カシオ計算機は31日、タイの洪水被害により、同社グループ会社（カシオタイ）での生産活動が停止しているため、G-SHOCK新製品の発売時期を延期すると発表した。
10/31 12:23
近年、CDに代わるオーディオファイルの記録メディアとして、書込みが高速かつ簡単に行えるUSBメモリやSDメモリカードが注目されており、フラッシュメモリの大容量化と低価格化によってこれらが主流となりつつある。
10/31 11:00
米ヒューレット・パッカードは27日、パーソナルシステムズグループ事業を同社の一部として維持、継続展開することを決定したと発表した。
10/28 19:50
ソニーは27日、携帯電話事業を営むソニー・エリクソンをソニーの100％子会社にすることに関して、エリクソンと合意に至ったと発表した。
10/27 16:55
NECは26日、ロシアの携帯電話事業者である「Mobile TeleSystems OJSC」から、超小型マイクロ波通信システム「iPASOLINK」を大量受注したと発表した。
10/26 21:56
オリンパスは26日、新社長に高山修一専務が就任し、菊川剛会長兼社長は取締役に退くことについて、同日開催された取締役会で決議したと発表した。
10/26 17:14
オリンパスは21日、マイケル・シー・ウッドフォード前代表取締役社長の解職に伴い、話題となっている同社の過去の買収案件問題について検証する第三者委員会の設立準備を進めていると発表した。
10/21 17:38
ニコンは21日、10月11日に発表したタイ中部アユタヤ県のロジャナ工業団地にある同社連結子会社のニコンタイランド社「Nikon (Thailand) Co., Ltd.」の浸水被害について、現時点での最新情報を発表した。
10/21 16:39
ソニーは20日、タイにおける大規模な洪水被害の影響により、デジタル一眼カメラの新製品などの発売を延期すると発表した。
10/20 18:23
ルネサスエレクトロニクスは18日、次世代のハイエンド車載情報端末向け「SoC（System on Chip：システムLSI）」として、「R-Car H1」を製品化し、2011年11月からサンプル出荷を開始すると発表した。
10/19 11:46
急速に発展しているEV/HEV車などに代表されるパワーエレクトニクスの分野では近年、さらなるハイパワー化や高効率化、高温動作などが求められており、SiCデバイスの開発と同時に、高温で高効率動作が可能なSiCモジュールの開発が各社で行われている。
10/18 21:45
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