急速に発展しているEV/HEV車などに代表されるパワーエレクトニクスの分野では近年、さらなるハイパワー化や高効率化、高温動作などが求められており、SiCデバイスの開発と同時に、高温で高効率動作が可能なSiCモジュールの開発が各社で行われている。
10/18 21:45
古河電工は17日、第2世代高温超電導線材の製造販売会社である米Super Power社を、フィリップス社から買収する契約を締結したと発表した。
10/17 21:39
半導体メーカーのロームは3日、スマートフォンなどのモバイル機器向けに高密度実装を可能とした世界最小(10月3日現在、同社調べ)のチップ抵抗器「03015サイズ(0.3mm×0.15mm)」を開発したことを発表した。
10/17 11:00
近年、位置情報サービス(Location Based Service)関連がスマートフォンの普及により、急激な成長を遂げている。
10/14 11:00
オリンパスは14日、同日開催の取締役会において、マイケル・シー・ウッドフォード代表取締役社長を解職することを決議したと発表した。
10/14 10:31
東芝は30日、マレーシアにある半導体後工程製造子会社「東芝エレクトロニクス・マレーシア（TEM）の全株式を米アムコアテクノロジーに譲渡することで基本合意したと発表した。TEMは後工程アウトソーシング先の一つとし、前工程に経営リソースを集中する。
09/30 11:28
近年は、自宅でテレビを見るというだけではなく、カーナビなどの車載機器や、携帯電話をはじめとするモバイル機器で、移動中でもデジタル放送を視聴するという人が増えている。
09/28 11:00
エルピーダメモリは22日、25nm(ナノメートル)プロセスを採用した4G(ギガ)ビットDDR3 SDRAMの開発を完了したと発表した。
09/22 19:22
米調査会社ガートナーは15日、2011年の世界半導体売上高が前年比0.1%減の2,990億ドル（約22兆9,570億円）になるとの見通しを発表した。同社が4-6月期に発表した見通しは5.1%増だったが、大幅に下方修正した。
09/16 11:44
エルピーダメモリは15日、円高とDRAM市況の悪化に対応する緊急対策を取りまとめたと発表した。主力製品を現行の2ギガビット品から4ギガビット品に移行するほか、広島向上の生産能力の一部を台湾の生産子会社に移設することも検討する。
09/15 10:48
ルネサスエレクトロニクスは8日、カーオーディオやホームオーディオ、および産業機器等向けに、システムコスト低減や基板面積の小型化に貢献する32ビットマイコンSuperHの「SH726A」、「SH726B」（合計6品種）を製品化し、本日よりサンプル出荷を開始すると発表した。
09/08 12:03
エルピーダメモリは7日、9月6日（米国現地時間）、台湾半導体メーカーを、同社の保有するDRAM関連特許の侵害を理由として、米国カリフォルニア州北部地区連邦地方裁判所に提訴したと発表した。
09/07 14:28
米AMD (米国本社：米カリフォルニア州サニーベール) は25日（現地時間）、社長兼最高経営責任者（CEO）にRory P. Read（ロリー・リード）氏（49歳）を任命したと発表した。
08/26 16:49
NECは19日、国内最大の金融情報ベンダーであるQUICK社の次世代情報配信基盤を構築したと発表した。同配信基盤は、大容量データをリアルタイムに高速処理し、高い信頼性を保持したオープン・ミッション・クリティカル・システム（OMCS）をLinuxベースで構築したもの。今年6月から稼動を開始している。
08/19 19:07
カリフォルニア大学サンディエゴ校とコーネル大学の開発者が、チップごとに固有であるというフラッシュメモリの振る舞いを検知できるソフトウェアを開発したそうだ。
08/17 10:30
東芝は12日、ブラジルのセンプ東芝インフォルマティカ（STI）と合弁で、半導体設計の新会社を設立したと発表した。ブラジル国内で需要が見込まれる各種カード、無線タグに搭載される無線ICなどを設計する。
08/12 11:12
エルピーダメモリは1日、世界最先端となる25nm（ナノメートル）プロセスを採用したDRAMのサンプル出荷を7月末から開始したと発表した。
08/01 14:08
東芝と、フラッシュメモリーカード分野のトップメーカーであるサンディスクコーポレーション(以下:サンディスク)は12日、東芝の四日市工場(三重県四日市市)で「NAND型フラッシュメモリ」の新製造棟(第五製造棟)の竣工式を行った。
07/14 11:00
東芝は13日、韓国ハイニックスとMRAM（磁気抵抗変化型ランダムアクセスメモリ）を共同開発することで合意したと発表した。ハイニックス社の研究施設に両社の技術者を集め、共同開発を行う計画。
07/13 17:03
村田製作所の中国販売拠点の1つである村田電子貿易(上海))有限公司はこの度、重慶分公司を開設し、6月27日より営業を開始した。
06/29 11:00
富士通セミコンダクターは、米国SuVolta, Inc.の低消費電力CMOS技術であるPowerShrinkTMのライセンスを受けるとともに、65nmテクノロジーでの実用化に向け共同開発を開始する。
06/07 11:00
大手半導体メーカーのルネサスエレクトロニクスは11日、東日本大震災の影響により現在稼動を停止している那珂工場(茨城県ひたちなか市)の操業を、6月1日から再開すると発表した。4月22日の発表では、「6月15日から」としていたが、試験生産が順調に進んだことを受け、2週間前倒しする。
05/11 20:01
エルピーダメモリは2日、25nmプロセスを採用したDRAMを開発したと発表した。1枚のウエハーから取得できるチップ数は現行の30nmプロセス製品と比べて30%増加する。
05/02 13:18
大手半導体メーカーのルネサスエレクトロニクスは22日、東日本大震災の影響により現在稼動を停止している那珂工場(茨城県ひたちなか市)の操業を、6月15日から再開すると発表した。当初は「7月から一部限定での生産再開を目指していた」(同社)が、約一ヶ月前倒しする。主に自動車向け車載マイコンを生産していく方針。
04/23 23:05
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