エルピーダ、25nmプロセスのDRAMを開発:7月から量産

2011年5月2日 13:18

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エルピーダメモリが公開した25nmプロセス採用のDRAM製品のイメージ写真

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 エルピーダメモリは2日、25nmプロセスを採用したDRAMを開発したと発表した。1枚のウエハーから取得できるチップ数は現行の30nmプロセス製品と比べて30%増加する。

 同社が今回開発したのは、2GビットのDDR3 SDRAM。既存の30nmプロセス製品と比べて、1ビットのセル面積は30%縮小でき、消費電力は15~20%低減したという。製品のサンプル出荷と量産開始は7月を予定する。

 年末までには25nmプロセスを採用した4Gビット品の量産も予定する。同製品では、1枚のウエハーから取得できるチップ数が現行の30nmプロセス製品と比較して44%増加すると見込んでいる。

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