名古屋大学は17日、「導電性高分子」と呼ばれる電気を流すプラスチックで、最適な熱電変換性能を導いたと発表した。
02/21 08:17
日立製作所は2月10日、ベトナムの金融機関VietCredit社と、AIを活用した金融サービスの提供に向けた実証実験を開始すると発表した。
02/17 07:29
東京工業大学は10日、最先端の5ナノメートルの半導体プロセスでは世界初となる、世界最小のクロック回路の開発に成功したと発表した。
02/16 18:36
東レは1月20日、高性能半導体カーボンナノチューブ複合体を用いて、低コストで作れる塗布型RFID（ICチップ）により、世界初となるUHF帯電波での無線通信に成功したと発表した。
01/27 07:57
次世代パワー半導体として注目されるシリコンカーバイド(SiC:炭化ケイ素、以下、SiC)の業界において、大きな動きがあった。
01/26 19:34
半導体向けのシリコンウエハー加工機器シェアで世界トップのディスコ（6146）は、23日大引け後に20年3月期第3四半期の連結累計決算を発表した。
01/25 18:55
ソニーが有機材料の光電変換膜を利用した3層分光型のイメージセンサーを半導体関連の学会「65th International Electron Devices Meeting（IEDM 2019）」で発表した。
12/28 11:04
Appleが、CPUのリード・アーキテクトとしてしられる元従業員に対し、契約違反として米カリフォルニア州で裁判を起こした。
12/13 18:54
トヨタ自動車とデンソーは、2020年4月を目標に設立準備を進めている次世代の車載半導体の研究および先行開発を行なう合弁会社の名称を「MIRISE Technologies」(MIRISE)に決定したと発表した。
12/11 09:39
パナソニックと台湾・Nuvotonは11月28日、パナソニックセミコンダクターソリューションズ(PSCS)を中心としたパナソニックの半導体事業をNuvotonが買収することで合意に達したことを発表した。
12/01 23:34
東京工業大学と産業技術総合研究所（産総研）は25日、半導体式マイクロ波発振器等を使い、マイクロ波によるバイオマスの超急速熱分解に成功したと発表した。
11/28 11:24
NTTが2030年までの光半導体の量産実現に向けて動いているそうだ（日経新聞、日刊工業新聞、読売新聞）。
11/19 09:17
米トランプ政権は今年5月、中国・華為技術（ファーウェイ、Huawei）を「エンティティリスト」に追加した。
11/06 18:21
半導体製造を手がけるGLOBALFOUNDRIES（GF）とTSMCは10月29日（米国時間28日）、互いに提起していた特許侵害訴訟を取り下げることを共同で発表した。
10/31 18:24
酸化ガリウムを用いたダイオードは次世代パワーデバイス向け半導体として期待されてきたが、高温性能に課題があった。
10/23 17:48
東京工業大学は17日、電気エネルギーを印加することなく、太陽光の照射だけで水が分解される新たな光電極材料を開発したと発表した。
10/19 13:55
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