半導体のニュース（ページ 39）

HOYAは13日、東芝子会社であるニューフレアテクノロジーのTOB（株式の公開買付け）を実施すると発表した。
12/16 08:37

Appleが、CPUのリード・アーキテクトとしてしられる元従業員に対し、契約違反として米カリフォルニア州で裁判を起こした。
12/13 18:54

梅田博和氏:本日はご多用のところ、お集まりいただきまして誠にありがとうございます。
12/11 17:11

トヨタ自動車とデンソーは、2020年4月を目標に設立準備を進めている次世代の車載半導体の研究および先行開発を行なう合弁会社の名称を「MIRISE Technologies」(MIRISE)に決定したと発表した。
12/11 09:39

竹内元浩氏:昭和電工CFOの竹内でございます。
12/10 18:24

パナソニックと台湾・Nuvotonは11月28日、パナソニックセミコンダクターソリューションズ(PSCS)を中心としたパナソニックの半導体事業をNuvotonが買収することで合意に達したことを発表した。
12/01 23:34

東京工業大学と産業技術総合研究所（産総研）は25日、半導体式マイクロ波発振器等を使い、マイクロ波によるバイオマスの超急速熱分解に成功したと発表した。
11/28 11:24

自動車業界は今、電気自動車や自動運転など電子化への道を加速している。
11/24 21:39

NTTが2030年までの光半導体の量産実現に向けて動いているそうだ（日経新聞、日刊工業新聞、読売新聞）。
11/19 09:17

東芝は7日、2022年までに、社内のAI技術者を現在の750人から2,000人まで増強すると発表した。
11/11 17:32

電気自動車等への用途として注目される次世代の蓄電池「全固体電池」。
11/10 20:15

米トランプ政権は今年5月、中国・華為技術（ファーウェイ、Huawei）を「エンティティリスト」に追加した。
11/06 18:21

中国政府が国内の半導体産業への投資のため、2040億元（約3兆1500億円）規模の国家ファンドを新設したそうだ。
11/02 14:43

半導体製造を手がけるGLOBALFOUNDRIES（GF）とTSMCは10月29日（米国時間28日）、互いに提起していた特許侵害訴訟を取り下げることを共同で発表した。
10/31 18:24

酸化ガリウムを用いたダイオードは次世代パワーデバイス向け半導体として期待されてきたが、高温性能に課題があった。
10/23 17:48

東京工業大学は17日、電気エネルギーを印加することなく、太陽光の照射だけで水が分解される新たな光電極材料を開発したと発表した。
10/19 13:55

安川電機（6506）は10日大引け後、2020年2月期通期業績予想の下方修正を発表した。
10/12 09:35

柴田周氏:執行役常務の柴田でございます。
10/09 09:57

中国政府は半導体の「自給自足」を目標としているものの、昨今多くのデバイスで使われているDDR4 DRAMについてはまだ量産には成功していない。
09/28 16:29

Intelが半導体関連カンファレンス「Hot Chips 31」でモバイル向けプロセッサ「Lakefield」の概要を発表した。
09/04 17:52

大阪大学と産業技術総合研究所（産総研）から構成される研究グループは16日、世界最薄・最軽量の生体計測用の回路を開発したと発表した。
08/17 17:21

岡昌志氏:本日は、株式会社ニコンの2020年3月期第1四半期決算説明会にお集まりいただきまして、誠にありがとうございます。
08/16 22:57

平田:こんにちは。
08/15 18:11

堀場製作所は6日、2023年を最終年度とした中長期経営計画「MLMAP2023」を発表した。
08/09 13:53

三菱電機は6日、従来より10倍の高画素、5倍の高温度分解能性能を、従来比20%の小型パッケージで実現できるサーマルダイオード赤外線センサーを開発し、「MelDIR（メルダー）」として11月1日より発売すると発表した。
08/06 17:59