中国政府は半導体の「自給自足」を目標としているものの、昨今多くのデバイスで使われているDDR4 DRAMについてはまだ量産には成功していない。
09/28 16:29
Intelが半導体関連カンファレンス「Hot Chips 31」でモバイル向けプロセッサ「Lakefield」の概要を発表した。
09/04 17:52
大阪大学と産業技術総合研究所(産総研)から構成される研究グループは16日、世界最薄・最軽量の生体計測用の回路を開発したと発表した。
08/17 17:21
三菱電機は6日、従来より10倍の高画素、5倍の高温度分解能性能を、従来比20%の小型パッケージで実現できるサーマルダイオード赤外線センサーを開発し、「MelDIR(メルダー)」として11月1日より発売すると発表した。
08/06 17:59
半導体メーカーがDRAMやフラッシュメモリの減産を決めているが、台湾の市場調査会社TrendForce傘下のDRAMeXchangeによると、それでもDRAMが供給過多になっている状況は変わらず、価格は下落していくと予想されるという。
08/06 07:00
先日Micronが需要低迷に対応してDRAMやNANDフラッシュメモリを減産するという話があったが、韓国のSK hynixやSamsungもNANDフラッシュメモリの減産を行う方針だという。
07/26 18:17
韓国・蔚山科学技術研究所の研究チームが、大型ウエハ上でエネルギー効率の良い3進法金属酸化物半導体(MOS)を実現する手法の開発に成功したと発表した。
07/25 19:00
トヨタ自動車とデンソーは、次世代の車載半導体の研究および先行開発を行なうため、合弁会社の設立に合意したと発表した。
07/11 08:23
JDIは辛うじて中国の嘉実基金管理グループから522億円(うち米アップルが107億円を負担)、香港のヘッジファンド、オアシス・マネジメントからは161億円~193億円の幅で金融支援を受けられると発表し、不足する117億円の調達を進めている。
07/05 12:24
堀場製作所は6月21日、中国上海に100%出資子会社「厚礼博投資有限公司」を、資本金約33億円で7月に設立し、中国グループ会社の統括、ファイナンス及び資金管理を行うと発表した。
06/30 15:39
5月20日、産業技術総合研究除(産総研)が「薬品処理と低温加熱だけでダイヤモンド基板の原子レベルの接合を可能に」との発表を行った。
06/12 20:54
米国が中国・華為技術(HUAWEI)を「安保上懸念がある企業」リスト(entity list、EL)に追加したが(過去記事)、先週この影響で米電気電子学会(IEEE)がHuawei関係者による論文の査読などを禁止することが報じられた。
06/04 09:15
“人間のように考える機械”人工知能(AI)に関する研究は1950年代に始まり、その後技術的進歩を重ねて社会や産業、人のあり方にも影響を投げかけている。
06/01 21:08
