半導体のニュース（ページ 42）

澤井克行氏:本日は大変お忙しい中決算説明会にご参加いただきまして、誠にありがとうございます。
01/09 22:23

12月といえばクリスマス。
12/24 11:21

モノづくり日本会議と日刊工業新聞社が主催する「2018年 超モノづくり部品大賞」の贈賞式が11月30日、都内のホテルで開催された。
12/16 21:29

平田政善氏:こんにちは。
12/13 21:09

キヤノンは10日、FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)後工程向けステッパー「FPA-5520iV」の高解像度オプションを12月下旬より発売すると発表した。
12/11 18:47

東北大学は5日、世界最高書き込み速度性能（14ナノ秒）を有するキャッシュアプリケーション向け128メガビットSTT-MRAM（磁気ランダムアクセスメモリ）の開発に世界で初めて成功したと発表した。
12/06 20:11

産業技術総合研究所（産総研）らは4日、炭化ケイ素（SiC）半導体を用いた1.2キロボルト耐電圧（耐圧）クラスの新たなトランジスタ構造を開発し、世界最小オン抵抗を達成したと発表した。
12/05 16:20

AGCは28日、極端紫外線(EUV)マスクブランクス生産能力を2020年に現在の約3倍に増強すると発表した。
11/29 18:29

東芝は15日、生産品の品質確認において、多量のデータの中から少量の不良品データを教師なしで高精度に分類する深層学習「深層クラスタリング技術」を開発したと発表した。
11/16 17:52

東芝が米国の液化天然ガス開発事業からの撤退や英原子力発電子会社の清算などを含めたエネルギー部門の縮小を発表した。
11/09 21:32

富田健司氏:みなさん、こんにちは、富田です。
11/07 23:01

東芝メモリは6日、ディープラーニングの高速化・省エネルギー化を実現するプロセッサ技術を開発したと発表した。
11/07 22:03

京都に本社を置く日本電産、京セラ、ローム、村田製作所の電子部品「京都4社」は、このセクターで日本を代表する主要メーカーである。
11/04 17:02

柴田英利氏(以下、柴田):CFOの柴田でございます。
11/01 22:47

野村勝明氏:本日はご多忙のところ、お集まりいただきまして、ありがとうございます。
10/30 21:41

ハイブリッド自動車(HV)や電気自動車(EV)の普及に伴い、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)を用いた次世代パワー半導体の需要が急速に伸びている。
10/28 11:35

名古屋大学とJST(科学技術振興機構)は18日、世界最小クラスの発電・センシング一体型血糖センサーを開発したと発表した。
10/19 09:22

富士通セミコンダクターは10日、台湾E Ink社と共同で、電子ペーパーディスプレイの表示をUHF帯無線給電により、バッテリーレスで書換えることが可能な技術を開発したと発表した。
10/13 08:17

岡昌志:みなさん、こんにちは。
10/03 23:22

ローム株式会社は9月26日、インバータエアコンの室外機や省エネ白物家電などの電流検出用途に最適な、10～910mΩの高電力長辺厚膜チップ抵抗器「LTR50低抵抗シリーズ(48抵抗値)」を新たにラインアップした。
09/30 12:02

平田政善氏:こんにちは。
09/28 20:52

国内の白物家電市場が絶好調だ。
09/23 23:07

ルネサスは18日、車載用スマートカメラアプリケーションの開発を容易化・迅速化する、オープンなISP(Image Signal Processor)ソリューションを発表した。
09/20 16:19

岩下節生氏:岩下でございます。
09/13 23:07

日戸興史氏:みなさんこんにちは。
09/12 22:41