東京大学大学院新領域創成科学研究科の竹谷純一教授らは3日、有機半導体インクを用いた簡便な印刷手法によって、分子スケールで膜厚が制御された厚さ15ナノメートル(10億分の1メートル)以下の2次元有機単結晶ナノシートを10センチメートル角以上の大面積にわたって作製することに成功したと発表した。
02/05 22:57
三菱電機は1月31日、独自の1チップ構造と新パッケージの採用により世界最高の定格出力密度を実現した6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発したと発表した。
02/04 06:27
東京税関が24日に発表した貿易統計によると、成田空港の2017年の輸出額は前年比23.6%増の11兆1,689億円だった。
01/28 10:53
GMOインターネットは22日、欧州法人を通じて展開する仮想通貨の採掘(マイニング)事業において、12nmFFCプロセス技術を用いたマイニング専用チップを開発したと発表した。
01/24 15:07
米クアルコムは18日、オランダの車載半導体大手NXPセミコンダクターズの買収で欧州連合(EU)の欧州委員会から承認を得たと発表した。
01/23 06:59
サムスンは4日、人工知能(AI)やマルチメディアコンテンツ用に最適化したExynos 9シリーズのプロセッサー「Exynos 9810」の量産を開始したと発表した。
01/08 11:55
デンソーとFLOSFIAは4日、次世代のパワー半導体の材料として、コランダム構造酸化ガリウム（α-Ga2O3）の車載応用に向けた共同開発を開始すると発表した。
01/06 21:49
リクルートワークス研究所の調査によると、来年度以降も新規卒業者の採用に意欲的な企業が多いことが分かった。
12/21 01:07
半導体製造装置メーカーのディスコは11日、レーザ加工によるインゴットスライス手法・KABRA(カブラ)プロセスの完全自動化を実現する「KABRA！zen(ゼン)」を開発したと発表した。
12/18 21:31
東芝は13日、米ウエスタンデジタル（WD）と、半導体メモリー事業の売却を巡る対立関係を解消し和解したことを発表した。
12/14 20:10
キヤノンは11日、メモリー・ロジック・イメージセンサーなどIoT・車載向け半導体デバイスの量産において定評のあるi線半導体露光装置「FPA-5550iZ2」とKrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」に対応する“200mmオプション”を同日より発売すると発表した。
12/12 22:30
富士通研究所は11月30日、高熱伝導性と耐熱性を両立する垂直配向カーボンナノチューブ(CNT)から構成された世界最高の放熱性能を持つ高熱伝導カーボンナノチューブシートの開発に成功したと発表した。
12/03 15:40
京都市や、その近郊に本社を置く日本電産、京セラ、村田製作所、ロームの電子部品セクター「京都4社」は、日本を代表する電子部品メーカーである。
11/13 11:22
東芝が9日に発表した2017年4～9月期の連結決算はフラッシュメモリ事業の好調により過去最高の営業利益を達成したそうだ（NHK、日経新聞）。
11/11 12:11
アジア諸国を歴訪しているトランプ米大統領が、9日、訪問先の中国・北京において習近平国家主席と共同記者会見を開き、米中の企業が総額約2,500億ドル、約28兆円に及ぶ貿易を行うとする契約を交わしたと発表した。
11/10 11:04
ルネサスは10月31日、トヨタとデンソーが2020年の実用化に向けて開発中の自動運転車に、量産採用されたと発表した。
11/01 21:44
デンソーが「第45回東京モーターショー2017」に出展し、開催したプレスカンファレンスで、「電動化と自動運転のふたつ分野に、2020年までの3年間で5000億円を投資する」と発表した。
10/30 10:58
10月10日、京都市右京区に本社を置く電子部品メーカー、ロームが4～9月期(第2四半期/中間期)の連結業績見通しを上方修正した。
10/23 10:59
NECは19日、独自の金属原子移動型スイッチ「NanoBridge」を搭載したFPGA(NB-FPGA)のサンプル製造を開始したと発表した。
10/21 11:01
村田製作所のM&Aが続いている。昨年11月に高機能ポリマー製品に強みを持つプライマテックの全発行済み株式を取得した。
10/19 11:10
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