小笠原浩氏:本日はお忙しい中、安川電機2019年度決算説明会にご参加いただき、ありがとうございます。
05/13 08:38
大日本印刷(以下、DNP)は4月10日、金融庁が支援するインターネットバンキング利用時の本人認証の認証実験に、同社の「顔認証を活用した本人認証・本人確認サービス」が採用されたと発表した。
04/20 07:56
電気自動車(以下、EV)の普及とともに、オンボードチャージャー(以下、OBC)市場が拡大している。
03/29 19:37
金融庁は6日、新型コロナウイルス感染症の影響拡大を踏まえた事業者の資金繰り支援に関し、麻生太郎財務・金融相の談話を公表した。
03/08 07:55
山西哲司氏:本日はご多忙のところ、当社の2020年3月期第3四半期についての決算説明会に多数お集まりいただきまして、ありがとうございます。
02/27 08:36
名古屋大学は17日、「導電性高分子」と呼ばれる電気を流すプラスチックで、最適な熱電変換性能を導いたと発表した。
02/21 08:17
日立製作所は2月10日、ベトナムの金融機関VietCredit社と、AIを活用した金融サービスの提供に向けた実証実験を開始すると発表した。
02/17 07:29
東京工業大学は10日、最先端の5ナノメートルの半導体プロセスでは世界初となる、世界最小のクロック回路の開発に成功したと発表した。
02/16 18:36
東レは1月20日、高性能半導体カーボンナノチューブ複合体を用いて、低コストで作れる塗布型RFID(ICチップ)により、世界初となるUHF帯電波での無線通信に成功したと発表した。
01/27 07:57
次世代パワー半導体として注目されるシリコンカーバイド(SiC:炭化ケイ素、以下、SiC)の業界において、大きな動きがあった。
01/26 19:34
半導体向けのシリコンウエハー加工機器シェアで世界トップのディスコ(6146)は、23日大引け後に20年3月期第3四半期の連結累計決算を発表した。
01/25 18:55
ソニーが有機材料の光電変換膜を利用した3層分光型のイメージセンサーを半導体関連の学会「65th International Electron Devices Meeting(IEDM 2019)」で発表した。
12/28 11:04
平田政善氏:2019年度第2四半期の業績について、資料に沿って少し内容を説明させていただきます。
12/25 07:39