産業技術総合研究所（産総研）らは4日、炭化ケイ素（SiC）半導体を用いた1.2キロボルト耐電圧（耐圧）クラスの新たなトランジスタ構造を開発し、世界最小オン抵抗を達成したと発表した。
12/05 16:20
AGCは28日、極端紫外線(EUV)マスクブランクス生産能力を2020年に現在の約3倍に増強すると発表した。
11/29 18:29
東芝は15日、生産品の品質確認において、多量のデータの中から少量の不良品データを教師なしで高精度に分類する深層学習「深層クラスタリング技術」を開発したと発表した。
11/16 17:52
東芝メモリは6日、ディープラーニングの高速化・省エネルギー化を実現するプロセッサ技術を開発したと発表した。
11/07 22:03
京都に本社を置く日本電産、京セラ、ローム、村田製作所の電子部品「京都4社」は、このセクターで日本を代表する主要メーカーである。
11/04 17:02
ハイブリッド自動車(HV)や電気自動車(EV)の普及に伴い、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)を用いた次世代パワー半導体の需要が急速に伸びている。
10/28 11:35
名古屋大学とJST(科学技術振興機構)は18日、世界最小クラスの発電・センシング一体型血糖センサーを開発したと発表した。
10/19 09:22
富士通セミコンダクターは10日、台湾E Ink社と共同で、電子ペーパーディスプレイの表示をUHF帯無線給電により、バッテリーレスで書換えることが可能な技術を開発したと発表した。
10/13 08:17
ローム株式会社は9月26日、インバータエアコンの室外機や省エネ白物家電などの電流検出用途に最適な、10～910mΩの高電力長辺厚膜チップ抵抗器「LTR50低抵抗シリーズ(48抵抗値)」を新たにラインアップした。
09/30 12:02
ルネサスは18日、車載用スマートカメラアプリケーションの開発を容易化・迅速化する、オープンなISP(Image Signal Processor)ソリューションを発表した。
09/20 16:19
産業技術総合研究所(産総研)ロボットイノベーション研究センターは10日、関係機関と分担して、「ロボット介護機器開発ガイドブック」を作成、介護ロボットポータルサイトで無償配布を開始すると発表した。
09/12 21:49
富士通は6日、「FUJITSU Server PRIMERGY 液浸冷却システム」を、日本国内で販売開始し、順次グローバルに展開すると発表した。
09/09 12:11
JOLEDは23日、印刷方式による有機ELディスプレイ量産のため、デンソー、豊田通商、住友化学、SCREENファインテックソリューションズを引受先とする第三者割当増資により、総額470億円の資金調達を実施。
08/24 19:14
富士通と富士通研究所は10日、気象レーダーなどのパワーアンプに適用可能な窒化ガリウム(GaN)高電子移動度トランジスタ(High Electron Mobility Transistor :HEMT)(GaN HEMT)において、大電流化と高電圧化を同時に達成する結晶構造を開発し、マイクロ波帯の送信用トランジスタとしては従来比3倍の高出力化に成功したと発表した。
08/13 08:00
NVIDIA、Oculus、Valve、AMD、Microsoftが参画・推進する新しい業界コンソーシアムは17日(米国時間)、VirtualLink規格を発表した。
07/22 12:05
シンガポールの半導体大手BroadcomがCA TechnologiesCA Technologiesを買収すると発表した（ITmedia）。
07/18 10:54
半導体の製造・販売を手がける富士通セミコンダクターが、傘下で半導体の受託製造などを行う三重富士通セミコンダクターを台湾のUMC（United Microelectronics Corporation）に売却することを発表した。
07/10 19:12
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