TSMC、半導体価格を値上げとの報道　最新から従来製造プロセスまで

台湾の大手半導体ファウンドリーTSMCが25日、顧客に対して半導体の値上げを行うと通知した模様。WSJによると、最先端プロセスで製造されるチップは約10％、自動車メーカー向けなど古い製造プロセスによるものは約20％高くなるとしている。値上げは2021年の後半から2022年前半にかけて適用されると見られる（WSJ、Tom's Hardware、GIGAZINE）。

同社の値上げは、こうした半導体を利用している製品価格にも影響する可能性が指摘されている。この中にはTSMCの最大顧客であるAppleの製品も含まれており、同社製品も値上げの影響を受けるとみられている。値上げの背景には、価格の上昇は需要を押し下げること、収益の増強により新たな設備投資などの資金に充てる目的があるとみられている。　

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