トヨタとデンソー、合弁で半導体の先行開発研究を行なう新会社設立

　トヨタ自動車とデンソーは、次世代の車載半導体の研究および先行開発を行なうため、合弁会社の設立に合意したと発表した。今後、両社で新会社の詳細について検討を進め、2020年4月の設立を目指すとしている。

　背景には、近年の自動車の電子制御化が進行で、車載半導体はますます増加し、高性能化しており、将来のモビリティ社会の実現に向けたCASE(コネクティッド、自動化、シェアリング、電動化)の進展において、技術革新の鍵となる次世代の車載半導体の開発が必須な現状が挙げられる。

　デンソーとトヨタは、2018年6月、電子部品の生産・開発機能をデンソーへ集約すると合意し、これに基づきスピーディかつ競争力のある生産・開発体制を実現すべく取り組んでいる。

　その課程で、将来のモビリティ社会の実現に貢献するため、今回、デンソーは新たに車載半導体の研究および先行開発を行う新会社を設立し、より強固な研究・開発体制の構築を目指すこととした。

　新会社には、トヨタの持つモビリティ視点での知見を生かし研究開発を加速させるため、トヨタからの出資を受け入れることで両社が合意。またトヨタは、新会社への出資を通じて、最先端の半導体技術を自社のモビリティサービスや車両開発に企画段階から取り入れることで、さらなる技術革新を目指す。

　新しく設立する会社は、次世代の車載半導体における基本構造や加工方法などの先端研究から、開発した半導体を実装した電動車両向けのパワーモジュールや自動運転車両向けの周辺監視センサーなどの電子部品の先行開発までを行なう計画だという。

　なお、本合弁会社の設立には所要の独禁法当局の承認を条件とする。(編集担当:吉田恒)

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