FMS 2026が8月4日に開幕し、液冷PCIe 6.0 SSDやCXL DRAMを含むAI推論向けメモリ階層が議論される。
08/04 00:39
ルネサスは高崎工場の6インチウェハ生産を今後2〜3年で終了する方針を発表。研究開発機能は維持・強化し、顧客向け在庫確保を進める。
08/02 16:16
サムスンのGaN試作チップが高温信頼性試験で不具合を起こし、商用化が2027年半ば以降に遅れる可能性が浮上した。
08/02 16:16
TSMCがIntelのEMIBに類似した新パッケージング技術をKinsusと共同開発していると報じられた。既存のCoWoSの供給不足とチップ大型化の限界に対応する動きで、AIチップ市場の競争が激化している。
08/01 01:31
台湾のハードウェア大手がTAIONEを設立。主要OSSのメンテナ育成を通じ、AI標準を左右する意思決定層への参画を狙う。
07/31 13:14
英アームの4-6月期決算は予想を上回りフリーキャッシュフローが急増したが、株価は下落。自社製チップ展開に伴うFTCの独禁法調査や供給制約が、今後の成長シナリオにおける重大なリスクとして注目されている。
07/30 22:12
UMCの26年Q2決算は好調で、Intelとの12nm提携に基づく設計キットの年内提供やシリコンフォトニクスの量産開始を発表。ウェハー価格の引き上げや大規模な設備投資も明らかにした。
07/30 12:28
AMDはCore Scientificと約2.3兆円規模の契約を結び、大規模なAIデータセンター容量を確保した。NVIDIAのソフトウェア優位性に対抗し、物理インフラで顧客を囲い込む戦略だ。
07/29 23:43
中国が初の液浸DUV露光装置を商用生産。製造能力の向上ではなく、既存能力を支える供給網の自立を意味する。
07/29 23:43
AI半導体の供給制約が製造からCoWoSやABF基板へ移り、増産には2〜4年を要するとみられている。
07/29 11:41
NvidiaがOpenAIのオハイオAI拠点を支える約2500億ドルの資金調達保証を協議中と報じられた。
07/28 12:24
NAVERなどは韓国のAIファクトリーを2028年までに200MWへ拡張するが、100億ドルの資金計画の大半は法的拘束力のない段階だ。
07/27 12:13
ウィストロンが米国初のNVIDIA「GB300」組立・試験拠点を開設し、AI推論基盤の量産を開始した。
07/26 14:28
AI向け半導体がメモリ生産能力を吸収し、PC・スマホの出荷減と価格上昇を招いている。
07/26 09:16
SamsungとSKグループが米企業と総額9500億ドル規模の契約をまとめ、AI向けHBM供給を2030年まで固定した。
07/26 09:07
米半導体大手インテルが23日発表した第2四半期（4-6月期）売上高は、AIインフラ向けデータセンター用プロセッサーの需要拡大を追い風に、約15年ぶりの高い伸びとなった。
07/25 14:29
AMDがAnthropicへ最大50億ドルを出資し、Claudeを活用してROCm最適化を進める提携を発表。新チップMI400シリーズやHeliosラックとともにNvidiaのCUDA支配に挑む。
07/24 19:01
日立、インテル日本法人、産総研がNEDO事業の下、Intel 18Aプロセスを活用してシリコンスピン量子プロセッサの量産技術やプロセス設計キット（PDK）の開発を推進する。
07/24 19:01
インテルはFortinetの次世代ASIC製造を「Intel 4」で受注したと発表。外部顧客名の開示は初だが、最先端「18A」での大型受注ではないため、事業成長の持続性が今後の注視点となる。
07/24 18:44
AMDがTSMC 2nm採用EPYC VeniceとAIラックHeliosを発表。供給時期やROCmの成熟度が導入判断の焦点だ。
07/23 15:51
TSMCが2027年1月から半導体製造価格を最大10％引き上げると報じられ、デバイス価格への波及が注目される。
07/22 18:35
MicrosoftがAzureにAMDのオープン規格ラック「Helios」を大規模導入すると発表し、Nvidiaのインフラ独占に対抗する姿勢を鮮明にした。
07/22 18:07
中国ディスプレイ最大手BOEが次世代AI半導体向けガラス基板パッケージングへの参入を表明したが、米国製ガラスや欧米製製造装置への依存という地政学的リスクが今後の量産化への課題として浮き彫りになっている。
07/22 11:15
General Computeが推論ASICを担保に最大4億ドルの融資枠を確保し、計画通りなら同種チップを主要担保とする初の大型AI融資となる。
07/20 13:31
NVIDIAは、7チップを共同設計したVera Rubinにより、推論コストをBlackwell比10分の1に削減できると主張する。
07/20 13:09
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