PC・ハードウェア・周辺機器のニュース（ページ 16）

IntelがSSDをラックにマウントするためのフォームファクタ「Ruler」を発表した。
08/14 21:54

AMDのハイエンドCPU「Ryzen Threadripper」の夜間販売が10日に行われたが、集客も少なく秋葉原全体で30人程度しか買わなかったようだ。
08/13 21:14

Consumer Reportsは10日、MicrosoftのSurface製品の信頼性が低いとして、推奨製品の認定を外したことを明らかにした。
08/13 07:32

Linux上で、kernelやgccなど大きなソフトウェアを繰り返しMakeするとコンパイラがSegmentation Faultで失敗する問題についてAMDは問題の存在を認めたようです（techpowerup、HotHardware）。
08/10 07:32

IntelがSkylake-Xアーキテクチャで最大18コア搭載のデスクトップ向けCPU「Core X」シリーズを展開することは以前にも発表されていたが、このたびその上位4モデルの仕様が公表された（PC Watch）。
08/09 17:19

熱伝導グリスの交換といった目的でCPUのパッケージを分解してヒートスプレッダ部分を取り外す行為は「殻割り」などと呼ばれているが、この殻割りのための専用工具が登場した（AKIBA PC Hotline!）。
08/08 17:37

先日発表されたAMDの新GPU「Radeon RX Vega」に関する詳しい情報が徐々に明らかになっている。
08/08 11:51

先日、Intelのボードコンピュータ製品「Edison」「Galileo」「Koule」が年内で出荷終了するという話題があったが、新たにいわゆる「IoT」向けデバイスとされている「Curie」が生産終了され、このチップを搭載する「Genuino 101/Arduino 101」が販売終了となることが報じられている。
08/02 11:06

AMDがGPUの新製品「Radeon RX Vega」シリーズを発表した。
08/01 21:05

USB 3.0 Promoter Groupが、USBの新規格「USB 3.2」規格についてのアナウンス（PDF）を行った。
07/28 07:57

AMDが企業ユーザー向けCPU「Ryzen PRO」シリーズを発表した（PC Watch、CNET Japan）。
07/10 19:59

パナソニックが国内法人向けに、ノートパソコン「TOUGHBOOK（タフブック）」のCF-33シリーズを発売する。
07/09 07:31

PassMarkのデータによると、CPUベンチマークでのAMDのシェアが今年に入って増加しているようだ（PassMark — AMD vs Intel Market Share、V3）。
07/08 11:37

Canonicalが独自のディスプレイサーバー「Mir」を、デスクトップ環境「MATE」がコンポジターとして利用する可能性があるという。
07/03 20:05

IntelのSkylake/Kaby Lakeプロセッサにおいて、Hyper Threading Technology（HTT）関連のバグがあるという話が出ている（debian-user/debian-develメーリングリストへの投稿、Phoronix）。
06/27 07:17

AMDの新CPU「Ryzen」でLinuxカーネルやgccをビルドするとセグメンテーション違反が発生する場合がある問題が確認されている。
06/24 12:29

Intelが開発・販売する小型ボードコンピュータ製品「Edison」や「Galileo」、「Joule」が年内で出荷終了となるという（HACKADAY、GIGAZINE）。
06/22 08:20

PC向けのディスプレイ接続用コネクタであるDisplayPortやMini DisplayPortが今後は消えていく可能性があるという話があるそうだ（PC Watch）。
06/20 17:32

KDDIが運営するWebメディア「TIME & SPACE」が、抽選でデスクトップPC「PC-9821Ra43」をプレゼントするというキャンペーンを実施している（キャンペーンページ）。
06/16 20:51

「次世代TransferJet」とも呼ばれている次世代の近接無線通信規格「IEEE802.15.3e」の標準規格化が完了した（日経テクノロジーオンライン、プレスリリース、ネットベンチャーニュース）。
06/16 16:02

IBMがGLOBALFOUNDRIESやSamsungと協力し、5nmプロセスで製造した半導体チップの試作に成功したと発表した（PC Watch、マイナビニュース）。
06/09 07:56

粘土で出力できるという3Dプリンタ「ClayXYZ」がクラウドファンディングサイトKickstarterで資金募集を行っている（ギズモード・ジャパン）。
06/08 07:52

Intelが「Compute Card」という新たなスタイルのPCについての発表を行った（PC Watch）。
06/05 20:50

MicrosoftとQualcommは5月31日、Qualcomm Snapdragon 835 Mobile Platformを採用するWindows 10デバイスをASUSおよびHP、Lenovoが最初のパートナーとして年内に発売することをComputex 2017で明らかにした(Windows Experience Blogの記事、 Qualcomm OnQ Blogの記事、 Ars Technicaの記事、 Windows Centralの記事)。
06/04 20:32

市場調査会社IDCによると、2019年にはPC市場が復活する可能性があると考えているようだ（betanews、Slashdot）。
06/02 19:09