ホーム > ニュース一覧 > PC・ハードウェア・周辺機器(17)

PC・ハードウェア・周辺機器のニュース(ページ 17)

新たなCPU「殻割り」専用工具が登場

熱伝導グリスの交換といった目的でCPUのパッケージを分解してヒートスプレッダ部分を取り外す行為は「殻割り」などと呼ばれているが、この殻割りのための専用工具が登場した(AKIBA PC Hotline!)。
08/08 17:37

AMDの新GPU「Radeon RX Vega 64」、仮想通貨業界からも注目

先日発表されたAMDの新GPU「Radeon RX Vega」に関する詳しい情報が徐々に明らかになっている。
08/08 11:51

Intel、CurieチップとArduino/Genuino 101を終了させる方針

先日、Intelのボードコンピュータ製品「Edison」「Galileo」「Koule」が年内で出荷終了するという話題があったが、新たにいわゆる「IoT」向けデバイスとされている「Curie」が生産終了され、このチップを搭載する「Genuino 101/Arduino 101」が販売終了となることが報じられている。
08/02 11:06

AMD、「Radeon RX Vega」を発表

AMDがGPUの新製品「Radeon RX Vega」シリーズを発表した。
08/01 21:05

USB 3.2、策定へ

USB 3.0 Promoter Groupが、USBの新規格「USB 3.2」規格についてのアナウンス(PDF)を行った。
07/28 07:57

AMD、セキュリティ強化した企業向けCPU「Ryzen PRO」を発表

AMDが企業ユーザー向けCPU「Ryzen PRO」シリーズを発表した(PC Watch、CNET Japan)。
07/10 19:59

パナソニック、タブレットにもなる頑丈設計12.0型「タフブック」発売

パナソニックが国内法人向けに、ノートパソコン「TOUGHBOOK(タフブック)」のCF-33シリーズを発売する。
07/09 07:31

PassMarkのCPUベンチマーク、AMDのシェアが増加中

PassMarkのデータによると、CPUベンチマークでのAMDのシェアが今年に入って増加しているようだ(PassMark — AMD vs Intel Market Share、V3)。
07/08 11:37

「Mir」を「Wayland」のコンポジターとして実装可能か、実現性を検証

Canonicalが独自のディスプレイサーバー「Mir」を、デスクトップ環境「MATE」がコンポジターとして利用する可能性があるという。
07/03 20:05

Skylake/Kaby LakeプロセッサのHTTに不具合

IntelのSkylake/Kaby Lakeプロセッサにおいて、Hyper Threading Technology(HTT)関連のバグがあるという話が出ている(debian-user/debian-develメーリングリストへの投稿、Phoronix)。
06/27 07:17

Ryzenで発生しているSEGV問題、原因はCPUのキャッシュ?

AMDの新CPU「Ryzen」でLinuxカーネルやgccをビルドするとセグメンテーション違反が発生する場合がある問題が確認されている。
06/24 12:29

Intelの「Edison」「Galileo」「Koule」、年内で出荷終了か

Intelが開発・販売する小型ボードコンピュータ製品「Edison」や「Galileo」、「Joule」が年内で出荷終了となるという(HACKADAY、GIGAZINE)。
06/22 08:20

DisplayPortコネクタ、将来はUSB Type-Cに集約か?

PC向けのディスプレイ接続用コネクタであるDisplayPortやMini DisplayPortが今後は消えていく可能性があるという話があるそうだ(PC Watch)。
06/20 17:32

KDDI、PC-9821シリーズの最新機種をプレゼントするキャンペーン実施

KDDIが運営するWebメディア「TIME & SPACE」が、抽選でデスクトップPC「PC-9821Ra43」をプレゼントするというキャンペーンを実施している(キャンペーンページ)。
06/16 20:51

「IEEE802.15.3e」の規格化が完了

「次世代TransferJet」とも呼ばれている次世代の近接無線通信規格「IEEE802.15.3e」の標準規格化が完了した(日経テクノロジーオンライン、プレスリリース、ネットベンチャーニュース)。
06/16 16:02

IBMら、5nmプロセスルールの微小トランジスタを開発

IBMがGLOBALFOUNDRIESやSamsungと協力し、5nmプロセスで製造した半導体チップの試作に成功したと発表した(PC Watch、マイナビニュース)。
06/09 07:56

粘土で出力できるデスクトップ3D粘土プリンタ

粘土で出力できるという3Dプリンタ「ClayXYZ」がクラウドファンディングサイトKickstarterで資金募集を行っている(ギズモード・ジャパン)。
06/08 07:52

Intel、カード型のモジュラー式PC「Compute Card」の詳細を発表

Intelが「Compute Card」という新たなスタイルのPCについての発表を行った(PC Watch)。
06/05 20:50

Snapdragon 835搭載のWindows 10 PC、ASUSとHP、Lenovoが年内発売

MicrosoftとQualcommは5月31日、Qualcomm Snapdragon 835 Mobile Platformを採用するWindows 10デバイスをASUSおよびHP、Lenovoが最初のパートナーとして年内に発売することをComputex 2017で明らかにした(Windows Experience Blogの記事、 Qualcomm OnQ Blogの記事、 Ars Technicaの記事、 Windows Centralの記事)。
06/04 20:32

IDC、PC市場は2019年に復活の可能性と予測

市場調査会社IDCによると、2019年にはPC市場が復活する可能性があると考えているようだ(betanews、Slashdot)。
06/02 19:09

Intel、最大18コア/36スレッドの「Core i9」シリーズを発表

Intelが以前より噂されていた新型Core iプロセッサ「Core i9」シリーズを発表した(PC Watch)。
05/31 06:45

ロシア独自のCPU「Elbrus-8S」搭載PCとサーバーが初公開

ロシアの国営企業ロステック傘下のロスエレクトロニクスが25日、ロシアで開発されたCPU「Elbrus-8S」を搭載するPCとサーバーをITカンファレンス「CIPR」で初公開したそうだ(The Next Webの記事、 ニュースリリース)。
05/28 20:52

Devuanプロジェクト、初の安定版「Devuan Jessie 1.0.0 Stable」リリース

Devuanプロジェクトは25日、Devuan GNU+Linux初の安定版となる「Devuan Jessie 1.0.0 Stable」をリリースした。
05/28 19:46

PCメモリ32GBの話題で「RAM」「ROM」「フラッシュメモリ」の混同

先日、サイボウズ社員の標準PCはメモリ32GB、NVMe 512GBという話題があったが、これに対しこの「メモリ32GB」をスマートフォンのフラッシュメモリ容量と混同する人が出ているという(Togetterまとめ)。
05/27 18:28

Intel、次期CPUにThunderbolt 3コントローラを標準搭載

Intelが今後同社製CPUにThunderbolt 3コントローラを内蔵するとともに、仕様を公開してロイヤリティフリーで利用できるようにすると発表した(PC Watch)。
05/26 21:16

前へ戻る   12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22  次へ進む