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精密機器・半導体のニュース(ページ 18)

東京エレクトロン、米アプライド マテリアルズとの経営統合中止を発表

東京エレクトロンは27日、アメリカの半導体製造装置メーカーApplied Materials, Inc.(アプライド マテリアルズ)との間で、両社対等の経営統合を実行するための経営統合契約を解約した。
04/28 11:05

ニコンとシグマ、特許侵害訴訟で和解

ニコンは21日、2011年5月25日より続いていた、シグマに対する特許侵害訴訟に関して、シグマとの間で和解が本日付で成立したことにより、本件訴訟が終了したと発表した。
04/21 22:57

スマートメーターにウェアラブル機器、新しい無線通信規格に取り組む企業

ロームグループのラピスセミコンダクタは、ローパワーマイコンやその技術基盤をいかした無線通信テクノロジーに定評がある。
04/18 20:19

自動車、産業機器の省エネ、高効率化に必須。ロームの高品位パワーデバイス

1958年、世界で初めてIC(Integrated Circuit/集積回路)を開発したのは、米テキサス・インスツルメント社の科学者ジャック・キルビー(Jack Kilby)だったとされる。
04/16 12:34

ニコン、不正改造品・模倣品に関する注意喚起 下位機種を上位に見せかけ

ニコンは、同社の一眼レフカメラ製品の不正改造品や模倣品が、同社サービスセンターに修理品として持込まれる事例を確認したとして注意喚起を促している。
04/16 09:31

ローム、1200V/300A定格のフルSiCパワーモジュールを開発

ロームは15日、産業機器や太陽光発電パワーコンディショナーなどのインバータ、コンバータ向けに1200V/300A定格のフルSiCパワーモジュール「BSM300D12P2E001」を開発したと発表した。
04/15 12:14

ローム、小型低背のチップLEDのラインアップを15色に拡充

ロームは7日、ウェアラブル機器などの小型モバイル機器に最適な小型低背のチップLED PICOLED「SML-P1シリーズ」を拡充し、同サイズとして最多となる15色を取り揃えたと発表した。
04/07 13:20

SiCパワー半導体を普及させる世界初の電子部品

近年、産業機器系のアプリケーションにおいても省エネ意識が高まっており、大きな電力に対応可能なパワー半導体や電源ICの採用が進んでいる。
04/04 19:20

兼松、EMS事業で日本マニュファクチャリングサービスと資本業務提携

兼松は30日、EMS(電子機器受託製造サービス)事業および製造業向け請負・人材派遣事業を展開している日本マニュファクチャリングサービスと資本業務提携を締結し、同社が実施する第三者割当による自己株式の処分を引受けすることに合意したと発表した。
03/31 16:00

4種類に変身する1人用モビリティ

アイシンと千葉工業大学未来ロボット技術研究センターは、1台で4種類の形態に変形できるパーソナルモビリティを開発した。
03/18 15:36

ローム、マレーシア工場に新棟を建設 ディスクリートの生産能力を2倍に

ロームは11日、需要が拡大するダイオードなどディスクリート製品の生産能力強化のため、マレーシアの製造子会社であるROHM‐WAKOELECTRONICS (MALAYSIA)SDN.BHD.(RWEM)に新棟を建設することを決定したと発表した。
03/12 10:39

セイコー、KONAMIのゲームとのコラボ腕時計「デジボーグ」を発売 限定2500本

セイコーウオッチは、若者向けウオッチブランド「WIRED」からコナミデジタルエンタテインメント(KONAMI)のゲーム「METAL GEAR SOLID V: THE PHANTOM PAIN」とのコラボレーションウオッチ「デジボーグ」を9月3日に全国で発売する。
03/05 14:51

富士通とパナソニックのシステムLSI統合会社「ソシオネクスト」が事業開始

富士通、パナソニック、日本政策投資銀行(DBJ)の3社は2日、富士通子会社の富士通セミコンダクターとパナソニック両社のシステムLSI事業の統合会社「ソシオネクスト」の事業を同日から開始したと発表した。
03/02 23:16

電子部品「京都4社」は「スマホと自動車」好調で通期見通し上方修正ラッシュ

京セラ、日本電産、村田製作所、ロームの電子部品メーカー「京都4社」の4~12月期(第3四半期)決算は、京セラ以外は前年同期比大幅プラスで、日本電産と村田製作所の通期見通しは上方修正のラッシュになった。
02/07 21:06

エプソン、GPS付きウオッチの新製品 移動距離や消費カロリー計測

セイコーエプソンは4日、GPS Sports Monitor「WristableGPS」の新商品「SF-110B」、「SF-110G」、「SF-110C」を2015年2月13日より発売すると発表した。
02/05 10:41

天野教授に巨額助成 日本の威信をかけたパワー半導体開発

環境省は2015年度当初予算案に、ノーベル物理学賞を受賞した天野浩教授(名古屋大学)らの半導体開発研究へ約14億円を助成費として加える方針であることを明らかにした。
02/01 21:14

高まるセンサ需要 世界シェア拡大に向けて動き出す日本企業

スマートフォンやタブレットの普及、さらにはウェアラブル機器の登場も相まって、2012年度以降、センサ市場が急成長している。
01/31 21:18

ルネサス、会社分割や合併など設計・開発機能を再編

ルネサス エレクトロニクスは28日、同社グループ内における設計・開発機能の再編に伴い、取締役会において、同社と連結子会社を当事者とする会社分割および連結子会社間の合併を行うことを決議したと発表した。
01/29 09:56

設計から部品手配まで、簡単に電子回路を具現化するツールが無償で公開

インターネットの普及によって、取引成立の速度が加速している。
01/17 20:42

日立ハイテクの子会社、測定スピード従来機の2倍の蛍光X線膜厚計を発売

日立ハイテクノロジーズの100%子会社で分析計測装置を製造販売している日立ハイテクサイエンスは14日、小型化・微細化が進む電子部品に対応し、直径100μm以下の微小部のメッキ膜厚や組成を、迅速・安全・容易に検査する蛍光X線膜厚計「FT150シリーズFT150/FT150h/FT150L」を開発し、日本国内・海外向けに発売すると発表した。
01/14 15:23

島津製作所、マレーシアに販売会社と新工場設立 ASEAN・インドの事業強化

島津製作所は13日、ASEAN・インド地域における事業体制を強化するため、シンガポールの子会社シマヅ(アジア パシフィック)が100%出資する販売会社をマレーシアに設立し、営業を開始したことを発表した。
01/14 11:38

ルネサス、自動車向けセキュリティ対応サポートプログラムの提供を開始

ルネサス エレクトロニクスは13日、自動車向け機能安全とセキュリティの対応支援を統合した「自動車向け機能安全・セキュリティサポートプログラム」(Safety and Security Support Program for Automotive)の提供を開始すると発表した。
01/13 17:51

14年の世界半導体市場売上は3,398億ドルに

米国の調査会社ガートナーは、2014年の世界半導体市場の売り上げが、前年比7.9%増の3,398億ドルになるとの見通しを発表した。
01/12 19:45

ローム、汎用Wi-SUNモジュールのインターネット販売を開始

ロームは7日、M2MやIoT、スマートメーターを始めとするスマートコミュニティ構築に最適な国際無線通信規格「Wi-SUN」(Wireless Smart Utility Network)に準拠する汎用無線通信モジュール「BP35A1」の量産およびインターネット販売を開始したと発表した。
01/07 17:00

進化するスマートフォンの陰に新型センサあり

スマートフォンやタブレットPCの爆発的な普及に伴って、それらに搭載されるセンサ技術の発展が目覚しい。
01/05 22:34

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