アメリカのIT専門調査会社IDCが公表している「世界のスマートフォン市場に関する調査」によると、2015年のスマートフォンの年間出荷台数は14億3650万台。
10/24 19:18
東芝とサンディスク・コーポレーションは21日、両社がフラッシュメモリを製造する四日市工場の新・第2製造棟について、一部が竣工し、共同で設備投資を実施する正式契約を締結したと発表した。
10/21 12:33
「CEATEC(シーテック/Combined Exhibition of Advanced Technologies)」は、ITやエレクトロニクス分野の企業・団体が参加して最新技術や製品を発表する国際的な展示会。
10/17 19:58
千葉・幕張メッセで10月7日から開催された、IT・エレクトロニクス見本市「CEATEC JAPAN(シーテックジャパン)2015」のイベント会場で、半導体・電子部品メーカー「ローム(ROHM)」が展示したラジコン制御可能な空飛ぶ折り鶴型飛行体「ORIZURU」。
10/12 11:06
土壌環境のリアルタイムモニタリングが可能なセンサーを京都の半導体企業ロームグループのラピスセミコンダクタが開発し、10月7日から千葉・幕張メッセで開催された「CEATEC JAPAN 2015」で発表した。
10/10 22:30
「モノのインターネット」IoTやCPS(Cyber Physical System)の普及、電子化が著しい次世代自動車の発展などに伴って、日本企業が提供する電子デバイスが世界的な注目を集めている。
10/04 18:29
豊田自動織機は18日、台湾、中国を中心にフォークリフトと工作機械の開発・生産・販売を行っているタイリフト（Tailift Co., Ltd）のフォークリフト事業を取得したと発表した。
08/18 12:27
キヤノンは7月30日、同社初の超高感度多目的カメラ「ME20F-SH」を12月上旬に発売すると発表した。
08/02 18:52
カシオ計算機は22日、デジタルカメラ“エクシリム”の新製品として、撮影した画像を自動的にスマートフォンに送れる「EX-ZR3000」、「EX-ZR60」を31日より順次発売すると発表した。
07/23 05:08
ソニーモバイルコミュニケーションズとロボット関連のベンチャー企業のZMPは22日、自律型無人飛行機(ドローン)による産業用ソリューションを開発・提供するする会社「エアロセンス」を8月初旬に共同で設立すると発表した。
07/22 15:31
パナソニックは16日、新開発「20M Live MOSセンサー」と世界初の6コントロール手ブレ補正システム「Dual I.S.」搭載のデジタルカメラ「LUMIX DMC-GX8」を8月20日に発売することを明らかにした。
07/17 11:35
ローム株式会社は2015年6月16日、高精細、高解像度が求められる物流用途や医療用途のプリンタ向けに、業界最高の高画質と高速印字(600dpi時、一般品比約4倍の300mm/秒)を実現する、新構造サーマルプリントヘッド技術の開発に成功したことを発表した。
06/20 22:42
東日本大震災以降、日本では節電意識が飛躍的に高まったが、電力供給の問題は何も日本だけに限ったことではない。
06/06 18:16
京都の半導体メーカーであるロームが、業界として初となる600Vの高電圧に対して十分な耐性を持たせたファンモーター用ドライバー「BM620xFSシリーズ」を開発、4月からサンプル出荷を開始した。
05/24 14:00
ルネサス エレクトロニクスと同社の100%子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング(RSMC)は30日、RSMCの滋賀工場における半導体前工程8インチウエハ生産ラインの半導体製造設備をロームに譲渡するとともに、同製造ラインに係わる土地、建屋を賃貸することを決定したと発表した。
04/30 17:42
東京エレクトロンは27日、アメリカの半導体製造装置メーカーApplied Materials, Inc.（アプライド マテリアルズ）との間で、両社対等の経営統合を実行するための経営統合契約を解約した。
04/28 11:05
ニコンは21日、2011年5月25日より続いていた、シグマに対する特許侵害訴訟に関して、シグマとの間で和解が本日付で成立したことにより、本件訴訟が終了したと発表した。
04/21 22:57
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