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精密機器・半導体のニュース(ページ 12)

JOLED、印刷方式有機EL量産に向け470億円調達 ライセンス収入も狙いか

JOLEDは23日、印刷方式による有機ELディスプレイ量産のため、デンソー、豊田通商、住友化学、SCREENファインテックソリューションズを引受先とする第三者割当増資により、総額470億円の資金調達を実施。
08/24 19:14

NVIDIA、仮想通貨向けGPUが減速

NVIDIAは「仮想通貨ブームによるGPUの需要増」がもうすでに終わったとみているそうだ。
08/23 14:11

STマイクロ、車載用MEMS6軸センサ発表 自動車の位置を正確に把握

STマイクロエレクトロニクスは1日、超高精度のモーション・トラッキングを実現する車載用6軸モーション・センサ「ASM330LHH」を発表した。
08/03 11:15

ブロードコム、CAテクノロジーズを買収

シンガポールの半導体大手BroadcomがCA TechnologiesCA Technologiesを買収すると発表した(ITmedia)。
07/18 10:54

IHI、次世代戦闘機に向けたエンジンの試作品を納入

IHIが6月29日、防衛装備庁に戦闘機用エンジンの試作品を納入したそうだ(防衛省の発表PDF、IHIの発表)。
07/04 10:38

次世代パワー半導体を巡る動きが活発化 協業や共同開発が相次ぐ

昨今の半導体市場では、SiC(シリコンカーバイド)やGaN(ガリウムナイトライド)を使った、いわゆる「次世代パワー半導体」に大きな注目が集まっている。
06/10 23:07

日本ガイシでも検査不正が発覚

最近、メーカー系企業での製品検査不正が相次いで明らかになっている。
05/25 11:11

ジャパンディスプレイ、今期は正真正銘の正念場に!

15日,液晶大手のジャパンディスプレイ(JDI)が発表した18年3月期の連結決算は,最終損益が2472億円の赤字(対前期比2106億円)と、過去最大の赤字額となった。
05/25 07:38

ARM、IoTデバイスを保護する最新プロセッサ「Cortex-M35P」発表

ARMは2日、物理的な脅威からIoT(モノのネットワーク)デバイスのチップを保護する最新プロセッサIP(設計資産)「Cortex-M35P」を提供開始すると発表した。
05/09 21:53

Intel、10nmプロセスの本格生産は2019年に

Intelは2018年第1四半期の決算報告で、現在10nmプロセスの少量生産を行っており、本格生産は2019年になることを発表した。
05/05 10:39

カシオ、コンパクトデジカメから撤退か

カシオ計算機が、コンパクトデジタルカメラから撤退する方針を固めたという。
04/25 23:07

ローム、SiC市場の急成長を睨んだ新棟建設 世界シェア3割目標

京都の電子部品メーカー「ローム/ROHM」が、SiCパワー半導体に積極投資。
04/16 13:43

JDI、JOLEDの子会社化を断念

ジャパンディスプレイ(JDI)が有機EL開発製造を手がけるJOLEDの子会社化を断念するという。
04/10 17:11

アドバンテスト、次世代超高速DRAM用テスター開発 DDR5に対応

アドバンテストは4日、次世代の超高速DRAMを試験可能なテスト・システム「T5503HS2」を発表した。
04/06 21:41

富士フイルム、写真用白黒フィルム製品の販売を終了へ

富士フイルムが白黒フィルム製品の販売を終了することが話題となっている。
04/03 23:54

デンソーがJOLEDに300億円出資 増資計画は折り返し点に到達

20日の日経新聞は、デンソーがJOLED(ジェイオーレッド)に300億円出資して、産業革新機構に次ぐ主要株主となることを伝えている。
03/22 17:54

旭硝子、半導体フォトマスク原版を増産 最先端7ナノの量産を見据えて

旭硝子は5日、EUV露光用フォトマスクブランクス(EUVマスクブランクス)の供給体制を、グループ会社であるAGCエレクトロニクス において、本年より大幅に増強することを決定したと発表した。
02/09 05:13

JDIが液晶パネル技術で指紋センサーを開発、局面打開につながるか?

米アップルのスマートフォンの最新モデルである「iPhone X(テン)」が想定外の売り上げ不振により、1~3月の生産量を当初計画から半減させる方向で、部品を供給するメーカーに通達したことが報じられた。
02/04 07:25

JDI、透明な指紋センサを開発 スマホに次ぐ新規事業は実るか

ジャパンディスプレイ(JDI)は23日、液晶ディスプレイに搭載してきた静電容量型のタッチ入力技術を応用し、透明な静電容量式ガラス指紋センサを開発したと発表。
01/26 05:34

欧州委、クアルコムのNXP買収を承認 残るは中国

米クアルコムは18日、オランダの車載半導体大手NXPセミコンダクターズの買収で欧州連合(EU)の欧州委員会から承認を得たと発表した。
01/23 06:59

エリーパワー、銃弾貫通でも燃えない大型リチウムイオン電池を量産

エリーパワーは16日、容量・エネルギー密度がそれぞれ向上し、さらなる安全性を確立した大型リチウムイオン電池「ELIIY Power」を開発。
01/20 22:47

GSユアサグループの宇宙用電池、イプシロンロケット3号機で採用

GSユアサグループに属するジーエス・ユアサテクノロジー社は、同社の宇宙用リチウムイオン電池が宇宙航空研究開発機構(JAXA)の打ち上げるイプシロンロケット3号機と、同ロケットに搭載される高性能小型レーダ衛星「ASNARO-2」に採用されていることを発表した。
01/16 11:35

躓きを生かした特異な医療機器企業マニー

マニーは特異な医療機器メーカーだ。
01/03 05:34

ルネサスの車載PF、AirbiquityのOTAを統合 セキュリティを強化

ルネサスとコネクテッドカー向けサービス提供のグローバルリーダーであるAirbiquity は20日、今後の自動運転時代の車載アプリケーション向けに、OTA(Over the Air)機能を実現する高性能な車載ソリューションを発表した。
12/24 06:09

ディスコ、SiCインゴットのスライス加工 完全自動化でスループット半減

半導体製造装置メーカーのディスコは11日、レーザ加工によるインゴットスライス手法・KABRA(カブラ)プロセスの完全自動化を実現する「KABRA!zen(ゼン)」を開発したと発表した。
12/18 21:31

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