2026年02月24日(火)　AndTech「先端半導体パッケージにおけるめっき技術の基礎・入門― 添加剤作用、膜厚均一化の考え方 ―」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

NPOサーキットネットワーク　 理事　事務局長　 大久保 利一　氏にご講演をいただきます。トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本の編著者である大久保先生による講座！



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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる先端半導体パッケージのめっき技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「先端半導体パッケージにおけるめっき技術の基礎・入門― 添加剤作用、膜厚均一化の考え方 ―」講座を開講いたします。
誘本セミナーでは、電解銅めっき、無電解銅めっき、無電解Ni/Auめっきの基礎を整理するとともに、めっき添加剤の作用機構、電流密度分布と膜厚均一化の考え方を解説し、現場で役立つ実務的な理解を提供します
本講座は、2026年02月24日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f0f51c4-eccc-6e62-846f-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会　概要
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テーマ：先端半導体パッケージにおけるめっき技術の基礎・入門― 添加剤作用、膜厚均一化の考え方 ―
開催日時：2026年02月24日(火) 13:30-17:30
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f0f51c4-eccc-6e62-846f-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成
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　ープログラム・講師ー
NPOサーキットネットワーク　 理事　事務局長　 大久保 利一　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・本セミナーでは、電解銅めっき、無電解銅めっき、無電解Ni/Auめっきの基礎を整理するとともに、めっき添加剤の作用機構、電流密度分布と膜厚均一化の考え方を解説し、現場で役立つ実務的な理解を提供する。

本セミナーの受講形式
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　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて
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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech　技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech　書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting

本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
　半導体実装基板の製造において、めっきは非常に重要なプロセスである。回路導体や層間接続、および部品接合のための端子の表面処理に、半導体側も含めて各種めっき技術が用いられている。半導体の進化に伴う実装基板の技術発展により、要求特性に対してめっき技術もレベルアップが望まれる。本講師はこれまでもAndTech社のセミナーでその概要は述べてきたが、今回はそこで使われているめっき技術について、添加剤の作用とそのメカニズムに重点をおいて解説する。また、そのメカニズムの裏付けとなる「エレクトロニクスに従事する技術者にめっきをよく理解していただくための」基礎的な電気化学についても解説する。

【プログラム】
1． 「めっき技術」の展望
2．めっきを理解するための基礎的電気化学
　2-1　基本はオームの法則
　2-2　めっきに適用する電気化学手法
3．回路形成・実装のプロセス概要　
　3-1　最近の半導体実装基板
　3-2　回路形成のプロセス
　3-3　半導体実装のプロセス
4．めっき技術と添加剤の作用
　4-1　電解銅めっき　
　4-2　無電解銅めっき
　4-3　無電解Ni/Auめっき
　4-4　その他のめっき技術
5.　電流密度分布と膜厚均一化
　5-1　電流密度分布の理論
　5-2　膜厚均一化の手法
６．まとめ AIもめっきがなければ動かない
【質疑応答】

【キーワード】
最近の半導体実装基板、めっき添加剤、めっき膜厚均一化、基礎的電気化学、電解銅めっき、無電解銅めっき、無電解Ni/Auめっき

【講演のポイント】
各種めっき技術が、既存から先端の各種半導体実装基板に適用されている。それらについてわかりやすく解説する。めっきは、次世代製品にも必ず適用され得る重要技術である。そして、特にめっきに用いる添加剤により印象付けられがちな「ブラックボックス」のイメージを、できるだけ払拭してほしい。

【習得できる知識】
・各種半導体実装基板には、どのようなめっき技術が使われているか。
・回路形成・実装のプロセスはどのようなもので、そこにめっきがどのように使われているか。
・めっきは次世代基板の要求特性にも対応し得るポテンシャルを持つが、さらに適合性を高めるためにどうするか。
・めっきに用いられる添加剤の作用とそのメカニズムの裏付けとなる電気化学の基礎。

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以　上

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