Toshiba Electronic Devices & Storage Corporationのプレスリリース(ページ 5)

東芝:国内半導体製造拠点にオンサイトPPAモデルを初めて導入
  • 配信日時
  • 2023-02-10 11:50:00
東芝:実装面積削減に貢献するインテリジェントパワーデバイスの発売について
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  • 2023-02-07 11:00:00
東芝Webセミナー「事例でわかる!モータードライバー技術セミナー~ステッピングモーター使いこなし編~」開催のお知らせ
  • 配信日時
  • 2023-02-03 14:07:00
東芝:高放熱の新パッケージ採用により機器の大電流化に対応した車載用40V耐圧NチャネルパワーMOSFETの発売について
  • 配信日時
  • 2023-01-31 11:00:00
東芝マイコンセミナー「プロトタイピングにかかる時間を短縮~スピーディーでシンプルなモーター制御向け開発ツールの活用~」開催について
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  • 2023-01-12 13:14:00
東芝:「2022年度 省エネ大賞」 省エネルギーセンター会長賞を受賞
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  • 2022-12-27 13:55:00
東芝:日本能率協会より「2023年(第11回)GOOD FACTORY賞® 」を受賞
  • 配信日時
  • 2022-12-20 11:41:00
東芝:姫路半導体工場におけるパワー半導体製造棟の建設について
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  • 2022-12-19 13:22:00
東芝:低オン抵抗と高信頼性を両立したショットキーバリアダイオード内蔵SiC MOSFETを開発
  • 配信日時
  • 2022-12-09 15:50:00
東芝:AspenCoreよりWorld Electronics Achievement Awardを受賞
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  • 2022-11-24 16:16:00
東芝:パワーデバイス周辺回路の設計簡易化に貢献するスマート・ゲートドライバーカプラーの発売について
  • 配信日時
  • 2022-08-31 11:00:00
東芝:産業用機器の高効率化に貢献する第3世代SiC(炭化ケイ素) MOSFETを発売
  • 配信日時
  • 2022-08-30 11:00:00
東芝:実装基板の省スペース化に貢献するステッピングモータードライバーICの発売について
  • 配信日時
  • 2022-08-25 11:00:00
東芝:英国Farnell社とオンライン・ディストリビューター契約を締結
  • 配信日時
  • 2022-06-15 09:00:00
東芝:実装面積の削減に貢献するMOSFETゲートドライバーICの新製品5品種発売について
  • 配信日時
  • 2022-06-07 11:00:00

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