ディー・ディー・エスが急伸！汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する新特許取得を好感

【話題株】日本インタビュ新聞社

　指紋認証を始めとした様々なセキュリティ・ソリューションを提供するディー・ディー・エス<3782>(東マ)は、36円高(18%高)の236円まで上げて急伸し、東証マザーズの値上がり率上位となっている。汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する特許を取得したと発表したことを好感している。

　同特許は、汗孔(かんこう)(汗が排出される出口のこと)などの指紋の隆線の微細構造を解析することで認証を行う高精度の認証アルゴリズムを実現した。汗孔をはじめとする微細構造は、従来多く利用されてきた隆線の分岐点や端点などと呼ばれる指紋の特徴点と比べ、非常に多く存在する。小さな面積のセンサーであっても、高解像度で撮影し、微細構造を抽出することで、高精度で認識を行うことができる。

【発明の名称】認証情報処理プログラム及び認証情報処理装置 【特許番号】特許第6879524号 【特許権者】株式会社ディー・ディー・エス 【出願番号】特願2019-517533 【出願日】2018年4月18日 【登録日】2021年5月7日 (情報提供:日本インタビュ新聞社=Media-IR)

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