【ライブ配信/ZOOM】「AIデータセンタ用放熱/冷却技術」セミナー開催！2月18日（水）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★AIチップの発熱は1kW超、冷却はもはや設計の中核課題となった。空冷から液冷、浸漬・沸騰冷却まで、AIデータセンタで実装が進む最新放熱技術を体系解説。第一人者が伝熱の基礎から実践設計まで徹底指南。



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主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、
注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。
???? 講師：国峯 尚樹 氏（(株) サーマルデザインラボ 代表取締役）
???? 開催日時：2026年2月18日（水）10:30～16:30
????️ Zoom配信（資料付）
???? テーマ：「AIデータセンタ用放熱/冷却技術」
――AI普及で急増する電力消費と熱問題。PUE目標、液冷化、エッジ機器まで広がる放熱課題にどう向き合うか。GPU冷却、TIM、ベーパーチャンバーなど最前線技術を網羅的に学ぶ実務直結セミナー。
受講料
・一般：55,000円（税込）
・メルマガ会員：49,500円（税込）
・アカデミック：26,400円（税込）

詳細・お申込みはこちら

???? 質疑応答の時間もございます。
研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！
　
【セミナーで得られる知識】
　・ 伝熱の基礎知識
　・ 部品・基板設計における放熱知識
　・ 強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段
　・ ヒートシンクの熱設計方法等
　　
【セミナー対象者】
　・ 電子機器設計者（実装設計、機構設計、回路設計、基板設計）
　・ 放熱デバイス/材料開発者・品質保証・品質管理部門
　　
　　
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：AIデータセンタ用放熱/冷却技術
開催日時：2026年2月18日（水）10：30～16：30
参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付
　　　＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）
　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：国峯 尚樹 氏 (株) サーマルデザインラボ 代表取締役
　　
　　
〈セミナー趣旨〉
　ChatGPTやDeepSeekをきっかけに、AIの活用が急激に広がっています。AIによる検索処理は通常のWeb検索の数十倍の消費電力を要します。処理の中核を担うAIチップの発熱量は1kW超に達し、システム構築においては冷却が最大の課題となっています。AIサーバーはラック当たりの消費電力が膨大になり、空冷から液冷と冷却方式が移行し、さらに浸漬冷却や沸騰冷却も取り入れられています。データセンタも資源エネルギー庁が設定したPUE目標達成のため、外気取り入れや水冷配管など形態が変わりつつあります。また、ユーザに近いエッジコンピューティングも進み、情報通信ハードウエアは全階層で熱問題が深刻化しています。こうした冷却方式の変化に対し、高熱伝導TIMや高性能ヒートシンク、ファン、ヒートパイプやベーパーチャンバーなどの開発が進み、3Dベーパーチャンバーなどの採用も増えています。本講ではこれらの新しい冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。
　　
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
　　
　　
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
　　
　　

お申し込みはこちら

　　
3）セミナープログラムの紹介
（途中休憩をはさみます）
1．高速ネットワークの進展によるデータ量と消費電力の推移
　・ 各分野の今後の動向～サーバー、通信、自動車、家電、生産～
　・ CASEやエッジコンピューティングによるエッジ機器の発熱増加
　・ AI利用にはさまざまな冷却方式が採用される（伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷）
　・ なぜ熱対策が重要か？熱を制しないと機能/性能が発揮できない時代に
　　
2．熱設計に必要な伝熱知識
　・ 熱移動のメカニズムミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味
　・ 熱伝導/対流/輻射のメカニズムと基礎式、パラメータ
　・ 4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
　・ 機器の放熱経路と熱対策マップ
　　
3．高性能AIサーバーの冷却
　・ GPUの発熱量と推奨される冷却方式
　・ サーバーの種類ラックマウントサーバ/ブレードサーバ/タワー型サーバー
　・ 高発熱半導体デバイスの放熱経路と放熱ボトルネック
　・ 半導体内部の熱抵抗/半導体から冷却器への接触熱抵抗
　・ ヒートシンクの熱抵抗/拡がり熱抵抗
　・ ファンによる冷却とその限界
　・ NVIDIAのAIチップ冷却構造
　・ コールドプレート（間接液冷）の冷却性能と課題
　　
4．放熱機構を構成する冷却デバイスとその使用法
　・ ヒートシンクの進化と製造方法の多様化
　・ 冷却デバイス（ヒートパイプとベーパーチャンバー）の種類と動作
　・ ヒートパイプの種類と使用事例、使用上の注意
　・ 空冷ファンの種類と使い分け
　・ 強制空冷ファンの特性と選定方法、使い方
　・ PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット
　　
5．データセンタの熱問題と取り組み
　・ PUE目標（エネ庁）
　・ コールドアイル
　・ ホットアイル
　・ 水冷INRow/水冷リアドア
　・ 最新冷却技術とその課題
　・ 浸漬冷却、沸騰冷却の現状と今後、冷媒の課題
　　
6．エッジ機器（スマホ・基地局）の筐体伝導冷却
　・ スマホ（iPhone/Pixel）の構造と放熱ルート
　・ グラファイトシートとべーパーチャンバーの活用
　・ 基地局（スモールセル）の構造と放熱（RRHとBBU）
　　
7．放熱材料（TIM）の特徴と選定法
　・ TIMの種類と特徴
　・ TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
　・ 新しい材料のトレンド（ギャップフィラ、PCM、液体金属）
　　
8．今後の熱問題
　・ チップレットや3次元実装によるインパクト
　・ 光電融合/シリコンフォトニクス
　・ 垂直給電など
　　
　　
　　
4）講師紹介
国峯 尚樹 氏　　(株) サーマルデザインラボ 代表取締役
【講師経歴】
　1977年 早稲田大学 理工学部 卒業　沖電気工業(株) 入社　局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、パソコン、プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究 電子機器用熱流体解析ソフトの開発に従事。
　2007年 (株)サーマ ルデザインラボ 代表取締役　現在に至る。
【活　動】
　熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA・JPCA委員
【主な著書】
　・ エレクトロニクスのための熱設計完全入門（1997年 日刊工業）
　・ 電子機器の熱対策設計第2版（2006年 日刊工業）
　・ 電子機器の熱流体解析入門第2版（2015年 日刊工業）
　・ トコトンやさしい熱設計の本（2012年 日刊工業）
　・ 熱設計と数値シミュレーション」（2015年 オーム社）
　・ 熱設計完全制覇（2018年 日刊工業） 他


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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇次世代エネルギーを切り拓く ― 水系準固体リチウムイオン電池への挑戦 ―
　2026年1月20日（火）13:30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/137139/
〇先端PFAS類の分解、再資源化技術
　2026年1月21日（水）13:30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/137109/
〇創薬DXにおけるAIの活用と展望
　2026年1月22日（木）13:30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/139239/　　　
〇食品の官能評価の基礎と手順・手法の勘所
　2026年1月26（月）10:30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/136048/
〇マイクロ波加熱の基礎　～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～
　2026年1月29日（木）10:30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/136294/　　
〇実務に直結！ 食品検査の基礎を徹底解説
　2026年1月30日（金）13：30～15：30
　https://cmcre.com/archives/138431/
〇AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望
　2026年2月3日（火）13:30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/140060/
〇ヒト正常口腔粘膜3次元インビトロモデルを利用した医学生物学的研究への応用
　2026年2月4日（水）10：00～12：00
　https://cmcre.com/archives/134346/
〇フッ素フリーで実現可能な撥水・撥油処理技術
　ぬれの基礎と液体の滑落性を向上させるための表面設計指針と実例
　2026年2月5日（木）13:30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/138252/
〇マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術
　2026年2月6日（金）10:30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/137196/　　　　
〇次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題
　2026年2月10日（火）10:30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/138269/
〇硅素化学製品の基本情報と応用技術・用途　～ シリコン、シラン、シリコーンの基本と応用 ～
　2026年2月13日（金）13：00～16:30　
　https://cmcre.com/archives/140034/　　
〇メタノール社会の青写真　～ カーボンニュートラルに向けて ～
　2026年2月17日（火）13:30～16:30
　https://cmcre.com/archives/139313/
〇AIデータセンタ用放熱/冷却技術
　2026年2月18日（水）10：30～16:30　
　https://cmcre.com/archives/137876/
〇食品、医薬、医療における大量細胞培養のためのバイオリアクターの設計とスケールアップの基礎と実際
　2026年2月19日（木）13：00～17:00　
　https://cmcre.com/archives/138291/　　
〇リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説
… 動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れてEV とHEVとPHEV　
　2026年2月25日（水）10:30～16:30
　https://cmcre.com/archives/140111/
〇曲面ディスプレイから折りたたみスマホへ
～ 更にはペロブスカイト太陽電池へのUTGの活用を探る ～　
　2026年2月26日（木）13:30～16:30
　https://cmcre.com/archives/139863/
　　
　　
　　
　　

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6）関連書籍のご案内
　

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