ウィンボンド、Mobiveil社と超低消費電力アプリケーションで連携

台湾台中市発 - 2023年8月30日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、シリコン知的財産(SIP)、プラットフォーム、IP対応設計サービスのサプライヤーとして急成長を遂げているMobiveil社は本日、オートモーティブ、スマートIoT、産業、ウェアラブル、TWS、ワイヤレスヘッドセット、スマートスピーカー、コネクティビティなどの多様なアプリケーションをターゲットとした新しいIPコントローラでのコラボレーションを発表しました。

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ウィンボンドのHYPERRAM

● ウィンボンドのHYPERRAM(TM)が、低消費電力・少ピン数、グラフィックスの高速化、UIディスプレイのリフレッシュ最適化を実現
● Mobiveil社のHYPERRAMコントローラIPにより、SoC設計者はウィンボンドのHYPERBUSベースHYPERRAM x8／x16 - 250MHzメモリの活用が可能に


Mobiveil社は、最大250MHzの速度を達成し、x8／x16モードで32Mビットから512Mビットまでの容量をサポートする、ウィンボンドの新しいHYPERRAMデバイスのユニークな特性を活かすために、そのHYPERRAM(TM)コントローラを適合させました。Mobiveil社のHYPERRAMコントローラをウィンボンドの250MHz HYPERRAMデバイスと統合することで、SoC設計者は超低消費電力で優れたパフォーマンスを実現することができます。超低消費電力のHYPERRAMは、スタンバイ時間を延長できるため、バッテリー駆動のアプリケーションに最適です。また、ピン数が少ないため省スペース化を可能にし、実装面積が限られたアプリケーションに適しています。 Mobiveil社のCEOであるRavi Thummarukudy氏は、次のように述べています。
「HYPERRAMは、HYPERBUSインターフェイスをサポートし、わずか13本の信号ピンで最大500Mbps(x8 I/O)の速度を可能にします」。HYPERRAMコントローラは、AXIメモリマップドシステムインターフェイスのサポート、リニア／ハイブリッド／ラップバーストのサポート、ディープパワーダウンやハイブリッドスリープモードなどの低消費電力機能を提供します。また、AMBA(R) AHB-Liteシステムインターフェイスもサポートしています。
ウィンボンドのDRAM担当VPであるHsiang-Yun Fanは、次のように述べています。「ウィンボンドのHYPERRAMは、エンドユーザーのIoT体験を向上させ、コスト効率の高い、超低消費電力メモリソリューションをシステム設計者に提供します。22ピンでデータ転送速度が1000Mbps(x16 I/O)に向上されたウィンボンドのHYPERRAM 3.0は、2022年第7回China IoT Innovation Awardsを受賞しました」。ウィンボンドは、HYPERRAMデバイスのマーケットリーダーとしての位置付けを確立し、IoTやウェアラブル市場向けに質の高いメモリソリューションの製品ラインを取り揃えています。また、競争力のある製品を継続的にリリースし、お客様の特別な要件に基づいてカスタマイズされたメモリソリューションを提供しています。
ウィンボンドは設立以来、4億個を超えるHYPERRAMデバイスを出荷してきました。


■ Mobiveil, Inc.について
Mobiveil社は、ネットワーク、ストレージ、エンタープライズ市場向けのシリコンIP、プラットフォーム、ソリューションの開発を専門として急成長を遂げているテクノロジー企業です。Mobiveil社のチームは、高品質で生産実績のある高速シリアル相互接続シリコンIPコアやカスタム・標準フォームファクタのハードウェアボードを世界中の大手顧客に提供してきた数十年の経験を活かしています。意欲的なエンジニアリングチーム、献身的な統合サポート、柔軟なビジネスモデル、戦略的提携や重要なパートナーシップを通じた業界における強力なプレゼンスにより、Mobiveil社のソリューションは、予算内かつ納期内の製品目標達成において、顧客に大きな付加価値を提供してきました。
シリコンバレーに本社を置くMobiveil社は、技術開発センターをカリフォルニア州ミルピタス、およびインドのチェンナイ、バンガロール、ハイデラバード、ラージコートに有しているほか、営業所と代理店を米国、欧州、イスラエル、日本、台湾、中国に展開しています。詳細情報は、 https://mobiveil.com をご覧ください

【商標について】
すべての登録商標およびその他の商標は、それぞれの所有者に帰属します。


■ ウィンボンド・エレクトロニクスについて
ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。
台湾の台中および高雄に保有する12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。


Winbondは、Winbond Electronics Corporationの登録商標です。ここに記載されているその他すべての商標および著作権は、それぞれの所有者の財産です。


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プレスリリース提供元：＠Press