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ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社のプレスリリース

ウィンボンド、産業用および組込みアプリケーション向けに高性能な16nmプロセス　8Gb DDR4 DRAMを発表

ウィンボンド、産業用および組込みアプリケーション向けに高性能な16nmプロセス　8Gb DDR4 DRAMを発表

  • 配信日時
  • 2025-12-03 10:30:00
ウィンボンド、車載規格に適合した新しいW77Tセキュアフラッシュメモリを発表

ウィンボンド、車載規格に適合した新しいW77Tセキュアフラッシュメモリを発表

  • 配信日時
  • 2024-12-11 10:00:00
ウィンボンド　グリーンソリューション「LPDDR4/4X」を拡充

ウィンボンド　グリーンソリューション「LPDDR4/4X」を拡充

  • 配信日時
  • 2024-11-14 11:45:00
ウィンボンド、ウェアラブルおよび低消費電力IoTデバイスに最適な1Gビット 1.8V QspiNAND W25N01KWを発表

ウィンボンド、ウェアラブルおよび低消費電力IoTデバイスに最適な1Gビット 1.8V QspiNAND W25N01KWを発表

  • 配信日時
  • 2024-08-07 10:15:00
ウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張　ーメモリ容量、PQCサポート、セキュアサプライチェーン管理にてー

ウィンボンド、セキュアフラッシュファミリを拡張　ーメモリ容量、PQCサポート、セキュアサプライチェーン管理にてー

  • 配信日時
  • 2024-03-28 10:30:00
ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表

ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表

  • 配信日時
  • 2023-09-27 09:30:00
ウィンボンド、Mobiveil社と超低消費電力アプリケーションで連携

ウィンボンド、Mobiveil社と超低消費電力アプリケーションで連携

  • 配信日時
  • 2023-08-30 09:15:00
ウィンボンド、W77QセキュアフラッシュでISO/SAE 21434認証を取得し、メモリICベンダーとして世界初となるマイルストーンを達成

ウィンボンド、W77QセキュアフラッシュでISO/SAE 21434認証を取得し、メモリICベンダーとして世界初となるマイルストーンを達成

  • 配信日時
  • 2023-08-08 10:00:00
ウィンボンド、実装面積が限られたIoTアプリケーション向けに次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表

ウィンボンド、実装面積が限られたIoTアプリケーション向けに次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表

  • 配信日時
  • 2023-06-16 10:30:00