チップエージェンツ、チップ設計を加速するエージェント型AIプラットフォームの拡大に向け、7,400万ドルを調達

シリコン・バレーに2万平方フィートの本部を新設し、AIエージェントの導入によりチップ設計のワークフローを迅速化へ。サンディープ・バラティーが諮問委員会へ参加。

（カリフォルニア州サンタクララ）- （ビジネスワイヤ） -- 半導体設計業界においてエージェント型AIプラットフォーム分野をリードするチップエージェンツは、5,000万ドルのシリーズA1資金調達ラウンドを応募超過で完了し、総調達額が7,400万ドルに到達したことを発表しました。今回のラウンドはTSMC支援のハードテックVC企業であるマター・ベンチャー・パートナーズが主導し、既存の投資家であるベッセマー・ベンチャー・パートナーズ、マイクロン、メディアテック、エリクソンが参加しています。

投資の一環として、マター・ベンチャー・パートナーズの創業・経営パートナーであるウェン・シェイ氏がチップエージェンツの取締役会に加わり、半導体設計と製造における20年以上の専門知識と人的ネットワークを提供することになります。

チップ設計企業向けAIワークフォース構築

チップエージェンツは、今回の新たな資金調達を活用し、エージェント型AIプラットフォームの積極的な拡大、エンジニアリングおよび研究組織の拡充、マルチ・エージェント・チップ・チームの世界的展開の加速を実現します。同社は、複雑なシリコン・プログラム全体での計画、推論、実行、継続的改善を可能とする協調型AIエージェントにより、チップ設計の基盤となるAIインフラストラクチャーを構築しています。チップ開発をAIネイティブな成果主導型システムへと変革することで、半導体イノベーションを再定義しています。

チップエージェンツの最高経営責任者（CEO）兼創業者であるウィリアム・ワンは、「我々は半導体業界向けのエージェント型AIワークフォースを構築しています」と述べており、「当社のマルチ・エージェントAIチームは単なるコパイロットやAIアシスタントではなく、実際に業務の遂行責任を担います。仕様書の読み込み、目標の分析、解決策の議論と実行、結果の検証、そして徹底的な反復を行います。これは段階的な改善を図る生産性向上ソフトウエアではありません。シリコン設計のための革新的なAI実行プラットフォームです」と語っています。

「チップの複雑性が激増し、経験豊富なチップ設計技術者が制限要因となる中、最良のAIエージェント基盤を備えた、人間とAIのハイブリッド型チームが未来を担うでしょう」とワンは続け、「チップエージェンツでは、小規模なIC設計チームが大規模組織のようにスタートアップ並みのスピードで活動できるよう支援します。今回の資金調達により、全てのシリコンの設計・製造・出荷において、AI主導のチップ・イノベーションを標準モデルにするという我々のミッションが加速されることでしょう」と述べています。

業界リーダー企業との戦略的提携

半導体エコシステムの強固なネットワークをグローバルに有するVC企業のマター・ベンチャー・パートナーズによる投資は、次世代シリコン・イノベーションを支えるエージェント型AIプラットフォームの構築というチップエージェンツのビジョンへのさらなる信頼を意味しています。世界最先端のチップの大半を製造する主要ファウンドリが存在する中、このエコシステムに関わる投資家との協力関係により、チップエージェンツはAIネイティブのチップ開発への構造的変革の中核を担う存在となります。

マター・ベンチャー・パートナーズの創業・経営パートナーであるウェン・シェイ氏は、「半導体業界は、チップ設計の生産性向上における制限がもはやツール自体にとどまらない段階に入っています」と述べており 、「現在、制限要因は人材の不足、人的リソースの制約、設計反復の速度です。チップエージェンツは、高度な製造技術の進歩とともにエンジニアリングと設計能力の大幅な拡張を可能にするエージェント型AIプラットフォームで、この制約に直接対応しています。AIエコシステムがますます複雑かつより高性能なシリコンを必要とする中、AIとコンピューティングの未来を築こうと願うチップ開発企業にとって、チップエージェンツは重要な存在になると考えています」と述べています。

市場の勢いと顧客の牽引力

チップエージェンツは、数か月前に完了したシリーズAの勢いを追い風に、年間経常収益（ARR）が前年比140倍の成長を達成し、80社に及ぶ主要半導体企業への導入を実現し、複数年かつ数百万ドル規模のライセンス契約を複数獲得しました。同社は従業員数を10人から46人に拡大し、本拠地をサンタバーバラからサンタクララの新たな最先端施設に移設しました。これにより同社は世界的な半導体エコシステムの中心的存在となっています。また、本番環境におけるTier1半導体プログラムにおいて、飛躍的なパフォーマンスの向上を実現しています。

仕様書の読み取りと理解を15倍高速化形式アサーション生成時間を240倍高速化形式検証による100%のコードカバレッジと機能カバレッジUVM環境生成を400倍高速化こうした成果は、複雑なデジタルIC設計プログラムにおいて検証サイクルの大幅な短縮、設計の完全な把握、かつてない実行速度を実現し、より迅速かつ高い信頼性と統制のもと、より多くのシリコンを出荷可能にします。

世界トップクラスの諮問委員会の拡充

マーベルのデータ・センター・グループ社長であり、ハイパースケール・クラウドおよび企業インフラストラクチャー向けチップ開発において20年以上のリーダーシップ経験を有するサンディープ・バラティー氏がチップエージェンツの諮問委員会に加わりました。設計から大量生産に至る複雑なSoCプログラムの拡大における同氏の専門知識により、チップエージェンツの急成長が促進されます。

サンディープ・バラティー氏は、「クラウドと企業インフラストラクチャーにわたるシステム拡大に伴い、半導体開発ではその複雑性が高まり続けています。この業界ではエンジニアリング部門に対する支援体制を見直す必要があります。チップエージェンツはAIによる設計・検証ワークフローの構築の可能性を模索しており、この使命を推進する過程でサポートできることをうれしく思います」と述べています。

バラティー氏は、メンター・グラフィックス（現シーメンスEDA）元CEOのウォーリー・ラインズ氏、シノプシス元最高技術責任者のラウル・カンポサノ氏、ケイデンス元CEOのジャック・ハーディング氏、電気工学のパイオニアであるジョン・バワーズ氏、およびケイデンス・イスラエル元CEOのエレズ・ツール氏が既に名を連ねる諮問委員会に加わります。

チップエージェンツについて

チップエージェンツは、仕様とコードを生産可能なRTL、検証アセット、自動化された根本原因分析に変換し、設計・検証サイクルの大幅な短縮を実現するエージェント型AIプラットフォームです。2024年設立以来、自律型AIエージェントを半導体製造ワークフローに導入し、世界中の主要半導体企業の設計・検証エンジニアおよび組み込みシステム担当チームを支援しています。当社はカリフォルニア州サンタクララに本社を構えています。詳細については、chipagents.aiをご覧ください。

マター・ベンチャー・パートナーズについて

シリコン・バレーに拠点を置くマター・ベンチャー・パートナーズは、最先端の半導体、電子機器、フィジカルAIイノベーションを構築する優秀な起業家を支援するベンチャー・キャピタル企業です。数十年にわたる運用ノウハウと強固な戦略的関係を活かし、技術的洞察と長期的な確信を組み合わせ、業界を牽引するハードテック・スタートアップ企業の成長を支援します。

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