03月13日(金)　AndTech　WEBオンライン「Cu/Low-k配線の基礎と2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造、新プロセスの最新研究開発動向」Zoomセミナー講座を開講予定

芝浦工業大学　 名誉教授　 上野　和良　氏 にご講演をいただきます。



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　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる新材料配線での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体　配線構造・プロセス技術 」講座を開講いたします。
AI半導体で注目される先端半導体の配線技術について現在使用されているCu/Low-k配線の構造、プロセス、性能指標などの基礎から2nm以降に向けた最先端の新材料配線等の研究動向までわかりやすく説明！
本講座は、2026年03月13日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f0cff10-7e7f-6df0-9237-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会　概要
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テーマ：Cu/Low-k配線の基礎と2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造、新プロセスの最新研究開発動向
開催日時：2026年03月13日(金) 13:00-16:30
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f0cff10-7e7f-6df0-9237-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成
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　ープログラム・講師ー
芝浦工業大学　 名誉教授　 上野　和良　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・集積回路配線の歴史と基礎知識
・Cu/Low-k配線の製造工程の基礎知識
・配線信頼性の基礎知識（EM, SIV, TDDBなど）
・Cuに代わる先端配線材料の研究開発の進め方の要点

本セミナーの受講形式
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　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて
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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech　技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech　書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
　
本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
　近年、AIの急速な進展と応用の拡がりによって、それを支える先端半導体が世界的に注目されている。先端半導体では、さらなる集積度の向上が求められているが、2nm世代以降の微細配線では、従来のCu/Low-k配線による限界が見え始め、Ru/Airgapなどの新材料/新構造、裏面配線等の研究開発が盛んに行われている。
　本セミナーでは、現在使われているCu/Low-k配線の基礎から、2nm世代以降の配線に向けた新材料、新構造や新プロセスの最新研究開発動向を解説する。

【プログラム】
1.　集積回路配線の基礎知識
　1）配線の微細化と3D化が求められる背景
　2）配線の役割と性能指標
　3）配線信頼性の基礎（寿命予測, EM, SIV, TDDB）
　4）Cu/Low-k配線プロセス
2.　2nm以降半導体に向けた配線の材料・構造・プロセス
　1）2nm以降半導体に向けた配線の課題
　2）Cu配線の延命
　3）Cu代替配線配線材料（Ru, Mo, その他）
　4）2nm以降の配線信頼性
　5）新構造とプロセス
【質疑応答】

【講演のポイント】
AI半導体で注目される先端半導体の配線技術について、現在使用されているCu/Low-k配線の構造、プロセス、性能指標などの基礎から、2nm以降に向けた最先端の新材料配線等の研究動向まで、わかりやすく説明します。

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以　上

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