ウィンボンド　グリーンソリューション「LPDDR4/4X」を拡充

台湾 台中 - 2024-11-12 - 半導体メモリソリューションの世界的なリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、最新世代の車載アプリケーション向けに設計され、強化されたLPDDR4/4Xメモリ製品を発表しました。これらのソリューションは、電力効率、性能、カーボン削減において大きな進歩をもたらします。

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「LPDDR4/4X」を拡充

LPDDR4/4Xは第4世代の低消費電力メモリソリューションで、性能を損なうことなく省電力化を実現します。これらのメモリ製品は、車載および産業分野の厳しい要求を満たすよう設計されており、ダブルデータレート技術、低消費電力、設計の柔軟性というユニークな組み合わせを提供します。

自動車産業が電気自動車やハイブリッド車へとシフトするにつれ、エネルギー効率は最重要課題となっています。ウィンボンドのLPDDR4/4Xメモリソリューションは、消費電力を大幅に削減し、バッテリ寿命を延ばし、発熱を抑えることで、このシフトに貢献します。さらに、この技術の高帯域幅と低レイテンシは、高速データ転送を可能にし、先進運転支援システム(ADAS)、車載インフォテインメント、ファクトリーオートメーションシステムなど、最新の車載システムのリアルタイム処理ニーズをサポートします。


■革新的なパッケージングによる二酸化炭素削減
ウィンボンドのLPDDR4/4Xの主な特長は、従来の200BGAより50％小さいコンパクトな100BGAパッケージの導入です。パッケージサイズの縮小は、パッケージ関連の二酸化炭素排出量の50％削減につながり、業界の幅広い持続可能性目標に沿うものです。

100BGAパッケージは、既存の200BGAシングルダイパッケージ(SDP)と完全な下位互換性があり、車載メーカーのシフトを簡素化します。PCBAレイアウトを調整することで、お客様は大規模な手直しをすることなく、この先進的なメモリソリューションをシームレスに採用することができ、リソースの消費を抑えることができます。


■信頼性と供給安定性の向上
ウィンボンドは、LPDDR4/4Xメモリ製品の安定したサプライチェーンを確保し、車載および産業界における製品ライフサイクル延長の要求に応える長期的なサポートを保証します。品質とサプライチェーンの安定性に対するウィンボンドのコミットメントは、特に人工知能(AI)、仮想現実(VR)、ウェアラブルなどのアプリケーションにおける消費者市場のニーズにも対応しています。

車載アプリケーションの主な利点：
- 電力効率：LPDDR4/4Xテクノロジーは消費電力を低減し、電気自動車(EV)のバッテリ寿命を延ばし、発熱を抑えます。
- 高性能：高帯域幅と低レイテンシにより、LPDDR4/4Xは車載システムのリアルタイム処理に必要な高速データ転送をサポートします。
- 環境の持続可能性：200BGAから100BGAへパッケージサイズ50％縮小は、パッケージ関連の炭素排出量の減少につながります。
- 設計の柔軟性：100BGAパッケージは200BGAと下位互換性があり、車載メーカーのスムーズな統合と設計サイクルの短縮を可能にします。
- 保証された供給ウィンボンドは、製品のライフサイクルが長い車載や産業用途に不可欠な、安定した信頼性の高いサプライチェーンを提供します。
- ECC回路内蔵：LPDDR4/4Xは、ECC回路を内蔵しており、シングルビットのエラー訂正を改善し、優れた品質をサポートすることで、メモリの信頼性を高めながら、スタンバイおよびリフレッシュ消費電力を削減します。

「ウィンボンドのLPDDR4/4X製品は、電力効率と優れた性能を組み合わせることで、電気自動車やハイブリッド車の厳しい市場要求に応えることができます同時に、当社のパッケージングにおけるイノベーションは、業界の二酸化炭素削減目標に貢献し、持続可能な未来をさらにサポートします」とウィンボンドは述べています。


■ウィンボンドについて
ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、CMS(Custom Memory Solution/スペシャリティDRAM、モバイルDRAM)、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrustME(R)セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。
台湾の台中および高雄に保有する12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。

WinbondはWinbond Electronics Corporationの登録商標です。その他記載されている商標および著作権は、それぞれの所有者に帰属します。


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プレスリリース提供元：＠Press