ギガフォトン、先端半導体パッケージ用加工向けエキシマレーザーを米国に設置

ギガフォトン、先端半導体パッケージ用加工向けエキシマレーザーを米国に設置

（栃木県小山市）- （ビジネスワイヤ） -- 半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社（本社：栃木県小山市、代表取締役社長：榎波龍雄）は、最先端半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本の装置メーカー向けに納入し、その装置が米国に設置されたと発表しました。

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最先端半導体パッケージ加工用光源「G300K」 （写真：ビジネスワイヤ）

ギガフォトンでは従来培ってきた半導体リソグラフィ用光源の技術を応用し、半導体後工程用の最先端半導体パッケージ加工用光源を開発してまいりました。

最新ラインナップG300Kは、半導体パッケージサブストレートの加工用装置に接続されるKrF（248nm）のエキシマレーザーであり、高出力、高繰り返し、高稼働率、長寿命を実現しています。エキシマレーザーを使用した加工は、主に直径10μm以下の微細な穴あけやトレンチ加工を目的としており、今後サーバー向けを中心に増加が見込まれるチップレットを用いた最先端半導体パッケージの製造へ採用されることが期待されています。

ギガフォトン代表取締役社長兼CEOの榎波龍雄氏は、こう述べています。「ギガフォトンでは半導体リソグラフィ用光源の研究開発を行う傍ら、新たな分野におけるエキシマレーザーの用途についても様々な可能性を探究してきました。今後も新たな分野への進出に向けて、研究開発を加速させていきます。
今後も半導体製造に不可欠な光源メーカーとして、エキシマレーザーが広く普及するよう、新たなプロセスの研究および開発を進めることで、産業界に貢献してまいります。」



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報道関係者向けの連絡窓口：
ギガフォトン株式会社　経営企画部　大石憲司
TEL: 0285-37-6931 / Eメール: web_info@gigaphoton.com

プレスリリース情報提供元：ビジネスワイヤ