ファラデー、インテル・ファウンドリーのアクセラレータ・デザイン・サービス・アライアンスに参加、高度なアプリケーションをターゲットに

ファラデー、インテル・ファウンドリーのアクセラレータ・デザイン・サービス・アライアンスに参加、高度なアプリケーションをターゲットに

（台湾・新竹）- （ビジネスワイヤ） -- ASIC設計サービスとIPソリューションのリーダーであるファラデー・テクノロジー・コーポレーション（TWSE：3035）は、人工知能（AI）、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、AI対応自動車などの次世代アプリケーション向けASIC設計ソリューションの推進における重要なマイルストーンとなる、インテル・ファウンドリー・アクセラレータ・デザイン・サービスへの参加を発表しました。このアライアンスへの参加は、イノベーションと顧客の成功に対する共通のコミットメントを強調するものです。

ファラデーは、1993年の設立以来、フロントエンドからバックエンドの開発に至るまで、顧客のデバイス・パフォーマンスとコスト目標を実現するための広範なASICサービスを提供し、常に業界の最先端で活動してきました。また、強固な事業継続計画（BCP）とシステム管理を提供し、ASICの長期供給保証を実現しています。ファラデーはまた、IPの設計と利用における専門知識でも高い評価を得ており、SoC/サブシステムの統合、IPのカスタマイズ、IPハードニングといった付加価値の高いIPサービスを提供しています。

ファラデーの最高執行責任者（COO）であるフラッシュ・リンは、次のように述べています。「インテル・ファウンドリーのアクセラレータ・デザイン・サービス・アライアンスの一員になれたことを嬉しく思います。インテル・ファウンドリーの最先端RibbonFETプロセスと、新世代マルチタイル・チップ向けの革新的な2.5D/3D-ICパッケージング・ソリューションは、当社の卓越した能力とリソースのコミットメントに完全に合致しています。このコラボレーションにより、高度なアプリケーションをターゲットとするお客様向けのサービス・ポートフォリオを拡大することができます。」

インテル・ファウンドリーのエコシステム・テクノロジー・オフィス担当VP兼GMのSuk Lee氏は、次のように述べています。「ファラデーとの協力により、シリコン製品のコンセプトを迅速に実現し、成功に導くことができます。スペックインからGDSイン設計、検証、実装、OSATサービスなど、ASIC開発のさまざまな段階にわたるファラデーの柔軟なビジネスモデルは、シームレスなエンドツーエンドの共同開発を促進し、次世代カスタムSoC製品の創出を強化するものです。」

ファラデーについて

ファラデー・テクノロジー（TWSE：3035）は、取り扱うすべてのICについて、人類に恩恵をもたらし持続可能な価値を支持するという使命に献身的に取り組んでいます。トータル3DICパッケージング、Neoverse CSS設計、FPGA-Go-ASIC、設計実装サービスなど、包括的なASICソリューションを提供しています。当社の幅広いシリコンIPポートフォリオは、I/O、セル・ライブラリ、メモリ・コンパイラ、ARM準拠CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100イーサネット、ギガ・イーサネット、SATA3/2、PCIe Gen4/3、SerDesなど、多様な製品を提供しています。詳細は、www.faraday-tech.comをご覧いただくか、LinkedInをフォローしてください。

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