アルファウェーブ・セミ、高性能AIインフラ向けに3nmシリコン認証済みの24Gbps・チップレット・エクスプレス™ （UCIe™）サブシステムを披露

シリコン立ち上げの成功によりチップレット対応シリコン・ソリューションにおけるリーダーシップを拡大し、AIコネクティビティとコンピュートを加速

（ロンドン＆トロント）- （ビジネスワイヤ） -- アルファウェーブ・セミ （LSE: AWE）、世界のテクノロジー・インフラ向け高速接続とコンピュートソリューションのグローバル・リーダーである当社は、TSMCの最先端3nmプロセス上で初のチップレット・コネクティビティ・シリコン・プラットフォームの立ち上げに成功したと発表しました。この新しいシリコン認証済みのユニバーサル・チップレット・インターコネクト・エクスプレス（UCIe™）サブシステムは、コネクティビティ・シリコンにおけるアルファウェーブ・セミのポートフォリオとリーダーシップを拡大します。これにより、高性能AIシステム向けのコネクティビティとコンピュートを加速する、強固でオープンなチップレット・エコシステムの道を開きます。アルファウェーブ・セミのTSMC 3nmプロセス上の24Gbps UCIeシリコン・プラットフォームの業界初のライブデモは最近、カリフォルニア州サンタクララのチップレットサミットで公開されました。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。：https://www.businesswire.com/news/home/20240311077199/ja/

Alphawave Semi 24Gbps UCIe 3nm silicon platform

アルファウェーブ・セミの3nm UCIe complete PHY＋コントローラー・サブシステムは24Gbpsデータレートに対応し、極度の低電力と低遅延で高い帯域幅密度を実現します。このソリューションは最新のUCIe Revision 1.1 Specificationに準拠しており、ストリーミング、PCIe ^® /CXL™ 、AXI-4、AXI-S、CXS、CHIプロトコルをサポートし、高度に設定可能なDie-to-Die D2Dコントローラーを搭載しています。このサブシステムはビットエラーレート（BER）ヘルス・モニタリング機能を備え、信頼性の高い動作を保証します。PHYはより費用対効果の高いソリューションのために、信号密度を最大化するChip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS®）や Integrated Fan-Out（InFO）などのTSMCの高度なパッケージング技術や有機気質をサポートするよう設定することができます。

「TSMCの3nm上のシリコン認証済みチップレット・コネクティビティ・ソリューション提供における、アルファウェーブ・セミとの最新の協業結果に満足しています。」と、 TSMCのデザイン・インフラストラクチャー・マネジメントのDan Kochpatcharin部門長は述べています。「アルファウェーブ・セミのようなオープン・イノベーション・プラットフォーム®（OIP）パートナーと引き続き協力し、高性能コネクティビティとコンピュート・シリコン・ソリューションがより多くのAIアプリケーションを実現できるよう、強固でオープンなチップレット・エコシステムの育成を支援していきます。」

「24Gbps UCIe サブシステムが3nmシリコン認証済みステイタスを得たことは当社にとっての重要なマイルストーンです。これはハイパースケーラーやデータ・インフラストラクチャー・アプリケーション向けにカスタマイズされた当社のチップレット・コネクティビティ・プラットフォームにとって必要不可欠な要素です。」と、 アルファウェーブ・セミ・IPプロダクト・マーケティングのLetizia Giuliano VPは述べています。 「TSMCチームの卓越したサポートに感謝しており、TSMCの最先端3nmプロセス上で我々の共通顧客の高性能チップレット・ベースの設計を加速していくことを楽しみにしています。」

詳細情報については、 http://awavesemi.com をご覧ください。

UCIe、PCIe、CXL、Multi-Standard-Serdes、HBMなどの進化したインターフェースをカスタムチップやチップレット上に統合することで、顧客はアルファウェーブ・セミのアプリケーションに最適化されたIPサブシステムと高度な2.5D/3D パッケージングの専門知識を活用することができます。

アルファウェーブ・セミについて

アルファウェーブ・セミは、世界のテクノロジー・インフラ向けに高速接続とコンピュートシリコンのグローバル・リーダーです。データの急激な増加に直面する中、アルファウェーブ・セミのテクノロジーは、より高速で信頼性が高く、高性能で低電力のデータ転送を可能にするという重要なニーズに応えています。当社は垂直統合型の半導体企業であり、当社のIP、カスタムシリコン、コネクティビティ製品は、データセンター、コンピュート、ネットワーキング、AI、5G、自律走行車、ストレージなどの分野で、グローバルなティアワン顧客によって導入されています。半導体IPのライセンシングで実績のある専門技術チームによって2017年に設立された当社の使命は、デジタル世界の中心にある重要なデータインフラを加速することです。アルファウェーブ・セミの詳細については、 awavesemi.com をご覧ください。

アルファウェーブ・セミおよびアルファウェーブ・セミのロゴは、アルファウェーブIPグループ株式公開会社の商標です。無断転載を禁じます。

本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。



businesswire.comでソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20240311077199/ja/

連絡先
Gravitate PR for Alphawave Semi
alphawave@gravitatepr.com

プレスリリース情報提供元：ビジネスワイヤ