株式会社図研のプレスリリース

図研、ENEX2026で送配電・電設事業者向け設備更新工事の効率化・品質向上ソリューションを公開
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  • 2026-01-20 13:30:00
図研、半導体の前工程・後工程を統合する設計環境をSEMICON Japan 2025で提案
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  • 2025-12-03 11:00:00
次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」に参画
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  • 2025-09-03 16:06:37
“システムモデルをステークホルダー全員が活用できるものに” 図研、MBSEを活用した製品開発コラボレーションのための新ソリューション「SIDEKICK」を発表
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  • 2025-07-24 11:19:31
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  • 2025-03-24 16:10:53
図研、MBSEモデリングツール GENESYS最新バージョンを提供開始
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  • 2025-02-04 10:30:00
図研、YKKの生産設備設計プロセス革新を支援
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  • 2024-12-17 11:00:00
図研、SEMICON Japan 2024でチップレット集積半導体開発を見据えたソリューションを提案
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  • 2024-11-26 13:00:00
nVent HOFFMANの制御盤ソリューションを日本市場に提案
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  • 2024-01-24 10:00:00
長野日本無線、図研のDS-CR導入。エンジニアリングチェーンマネジメントを強化
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  • 2023-10-04 09:55:40
図研、AIを活用したプリント基板・アドバンストパッケージ設計用自動配置配線機能「Autonomous Intelligent Place and Route」リリース開始を発表
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  • 2023-09-19 18:24:07
「学ぶ、使いこなす、成果を出す」最新MBSEを体感
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  • 2023-09-13 10:40:00
古野電気が超軽量3Dデータを活用して組立作業指示書を刷新
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  • 2023-08-22 11:00:00