HyperLight Corporationのプレスリリース
HyperLight、次世代AIインターコネクト向けにTFLN Chiplet™プラットフォームを基盤とする1レーン当たり400G対応PICを発表
- 配信日時
- 2026-03-18 23:21:00
- 配信元
- ビジネスワイヤ
HyperLight、次世代AIインターコネクト向けにTFLN Chiplet™プラットフォームを基盤とする1レーン当たり400G対応PICを発表