Manz Asiaのプレスリリース
「半導体を“印刷”する」次世代製造技術 台湾Manz Asiaとセイコーエプソンが戦略提携 共同開発のLab-to-Fabインクジェット装置が、スケーラブルな製造を実現
- 発表会社
- Manz Asia
- 配信日時
- 2026-03-16 15:21:00
- カテゴリ
- その他
- 業種
- ビジネス全般
- 配信元
- @Press
「半導体を“印刷”する」次世代製造技術 台湾Manz Asiaとセイコーエプソンが戦略提携 共同開発のLab-to-Fabインクジェット装置が、スケーラブルな製造を実現