日本ケイデンスのプレスリリース

ケイデンスとGoogle、ChipStack AI AgentによるGoogle Cloud上でのチップ設計・検証基盤を強化
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  • 2026-04-23 11:00:00
ケイデンスとNVIDIA、AI時代に向けたエンジニアリング革新に向けパートナーシップを拡大
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  • 2026-04-21 11:00:00
ケイデンス、半導体設計・検証を新たな次元に導く「ChipStack AI Super Agent」を発表
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  • 2026-02-17 11:00:00
ケイデンス、次世代の音声AIおよびオーディオ用途に対応したTensilica HiFi iQ DSP を発表
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  • 2026-01-26 11:00:00
ケイデンス、Microsoft社のRAIDDR ECC技術を搭載したAI向け次世代型低消費電力DRAMでエンタープライズクラスの信頼性を実現
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  • 2026-01-15 11:00:00
ケイデンス、チップレットの市場投入を加速するパートナーエコシステムを発表
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  • 2026-01-07 11:00:00
ケイデンス、AIを活用した分子探索「AI駆動型ROCS X AI」を発表数兆分子規模の仮想スクリーニングを実現
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  • 2025-09-26 11:00:00
ケイデンス、NVIDIA DGX SuperPODモデルを追加しデジタルツインプラットフォームのライブラリを拡充AIデータセンターの設置と運用を加速
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  • 2025-09-10 11:00:00
ケイデンス、NVIDIA社の革新的な電力解析技術を活用し数十億ゲート規模でAI設計の開発を加速
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  • 2025-08-20 11:00:00
ケイデンス、LPDDR6/5X 14.4GbpsメモリIPを次世代AIインフラストラクチャ向けに発表
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  • 2025-07-10 11:00:00
ケイデンス、Samsung Foundryとの協業を通じAIデータセンター、自動車、コネクティビティにおいてSoC、3D-IC、およびチップレット設計の加速化を推進
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  • 2025-06-18 11:00:00
ケイデンス、AI主導のシリコン、システム、創薬を変革するNVIDIA Blackwell Systems搭載したスーパーコンピュータ「Millennium M2000」を発表
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  • 2025-05-16 11:00:00
ケイデンス、Tensilica NeuroEdge 130 AI コプロセッサで物理 AI アプリケーションを高速化
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  • 2025-05-15 11:00:00
ケイデンス、インテル18A およびインテル18A-P テクノロジーに最適化したデザイン IP ポートフォリオを拡充
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  • 2025-05-14 11:00:00
ケイデンスとTSMCはAIおよび3D-ICチップ設計を推進、TSMC A16およびN2Pプロセステクノロジー向けの設計ソリューションが認定済み
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  • 2025-05-12 11:00:00

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