OCP傘下の20社連合がAI向けCPOの基本仕様策定目標を2026年Q4に設定し、銅線の限界による計算リソース浪費の解消とマルチベンダー市場の確立に向けたブループリントを公開した。
08/16 20:23
GoogleがPixel 11シリーズ、Pixel Watch 5、初の純正紛失防止タグPixel Tagを発表した。
08/14 12:51
NvidiaがCPOスイッチを出荷する一方、共通テスト標準の未整備により、調達先は事実上同社のエコシステムに限られている。
08/13 17:15
FoxconnのAIサーバー事業が拡大。Vera Rubinは年内出荷予定だが、2027年の供給はCoWoS能力に左右される。
08/13 17:15
GoogleがPixel 11シリーズ、Pixel Watch 5、Pixel Tagを正式発表。2nmのTensor G6チップを搭載し、Geminiがサードパーティアプリを自律操作する新機能が導入された。
08/13 15:49
MicrosoftはMaia 300を30万個超生産するためTSMCと交渉中と報じられ、CoWoSの生産枠確保が焦点となっている。
08/12 12:53
Intel Core 5 320はFP64電力効率とバッテリー駆動時間で優位だが、GPU・AI・シングルコア性能ではA18 Proがリードする。
08/12 00:33
Microsoft株500ドルを支える契約残高、Azure成長、Copilot収益化、次世代AIチップ計画を検証する。
08/12 00:22
ソニーとTSMCは5月に次世代イメージセンサーの合弁会社を検討していると発表したが、1兆円を投資し、2029年にも量産開始する計画と報じられた。
08/11 17:11
iPhone 18 Proは12GB RAMを搭載する一方、DRAM不足で価格が最大270ドル上昇する可能性がある。
08/11 11:47
台湾の龍潭におけるTSMCの工場建設計画が復活し、1.4nmプロセスとCoWoSパッケージングの統合拠点が新設される可能性がある。
08/11 00:10
台湾の7月輸出額はAI・半導体需要で過去3番目を記録したが、米関税調査と供給制約がリスクとなっている。
08/09 19:21
TSMCは3nmの月間ウェハー投入量を前倒しで18万枚に拡大し、1.4nm工場の建設も計画以上のペースで進める。
08/09 14:34
SKハイニックスが韓国のAIメモリ2工場に約6兆円を投資。米国のHBM供給網は韓国・台湾・日本への依存が続く見通しだ。
08/09 14:15
MacBook Neoが8GBメモリで16GBのWindows機を上回る仕組みと、Windows陣営による対抗策を解説する。
08/07 12:50
TSMCで約1580億円相当のiPhone 18 Pro用シリコンが滞留していると報じられ、発売後の品薄が懸念されている。
08/07 12:38
韓国でRTX 50シリーズGPUの取引価格が最大50%急騰し、AI需要に伴うメモリと製造コストの高騰が世界的な影響を及ぼしていることが浮き彫りになった。
08/07 00:16
TSMC系のGUCが月間売上高の過去最高を更新し、AIチップ事業が設計から量産へ移りつつあることを示した。
08/06 13:33
初代Pixel Foldが米ECサイトで約7万円に大幅値下げされた。次期モデル「Pixel 11 Pro Fold」の発表が迫る中、価格差と性能、サポート期間の違いから、今初代を買うべきかを検証する。
08/05 17:33
Huaweiの5050億パラメータAIはNvidia製GPUを使わず訓練されたが、完全な中国製供給網の実証には至っていない。
08/03 21:50
メディアテックはスマホ不振で減収減益となる一方、AIチップ市場でBroadcomの牙城を崩すべく50億ドルの資金枠を設定。SerDes技術と新パッケージング戦略を武器にデータセンター領域へ本格参入する。
08/01 23:06
AMDはAIエージェントを活用した「ROCm.AI」でNvidiaのCUDAの牙城に挑むが、社内のGPUクラスター不足が最大の課題となっている。
08/01 18:06
TSMCがIntelのEMIBに類似した新パッケージング技術をKinsusと共同開発していると報じられた。既存のCoWoSの供給不足とチップ大型化の限界に対応する動きで、AIチップ市場の競争が激化している。
08/01 01:31
Appleの自社製モデム展開の加速により、Qualcommの2026年後半のApple関連収益が半減する見通しとなり、同社は自動車やデータセンター事業への転換を急いでいる。
08/01 00:47
