台湾のハードウェア大手がTAIONEを設立。主要OSSのメンテナ育成を通じ、AI標準を左右する意思決定層への参画を狙う。
07/31 13:14
英アームの4-6月期決算は予想を上回りフリーキャッシュフローが急増したが、株価は下落。自社製チップ展開に伴うFTCの独禁法調査や供給制約が、今後の成長シナリオにおける重大なリスクとして注目されている。
07/30 22:12
米国・イラン戦闘停止期待と原油安が支えも、AI過剰投資懸念で半導体株が急落。日米株は乱高下し、日経平均は2ヵ月ぶり安値、キオクシアは5万円割れ。
07/30 18:34
台湾AEWINがAMDの第6世代EPYC「Venice」搭載サーバー4機種を発表し、1Uサイズに2相式液冷と600W GPU2基を統合したエッジAI向けモデルなどを展開する。
07/30 17:33
Qualcommが9月以降のチップ価格を2桁％引き上げると報じられ、代替調達先のないVR市場への影響が懸念されている。
07/30 12:36
Huaweiが次期PC向けプロセッサ「Kirin X90 Plus」と「Kirin XE90」を発表。SMICの7nmプロセスの制約下で開発が進む新チップのリーク情報や、海外企業が留意すべきセキュリティ上の課題を解説する。
07/30 11:05
AI半導体の供給制約が製造からCoWoSやABF基板へ移り、増産には2〜4年を要するとみられている。
07/29 11:41
Appleは今秋、廉価モデルを投入せず、最大200ドルの値上げが予想されるiPhone 18 Proシリーズを発売する見込みだ。
07/27 10:26
OpenAIがジョージア州で3.2GWの電力を25年間確保したが、非公開で進めた交渉に住民の反発が広がっている。
07/26 09:24
半導体戦略は4方向に分岐し、米国は巨額投資後もAIチップの仕上げ工程で台湾依存が続く。
07/26 09:13
AmazonがAGI部門の一部人員を削減した。AIインフラに約2000億ドルを投じる一方、モデルのカスタマイズ業務を顧客向けツールで自動化し、最先端モデルの研究からインフラ提供へと戦略の軸足を移している。
07/24 12:01
中国政府が最先端AIモデルの重みなどの輸出規制を検討中と報じられており、既存配布済みのウェイトを自前で確保しつつ将来のAPI限定化に備える対応が開発者に求められている。
07/23 17:02
AMDがTSMC 2nm採用EPYC VeniceとAIラックHeliosを発表。供給時期やROCmの成熟度が導入判断の焦点だ。
07/23 15:51
TSMCが2027年1月から半導体製造価格を最大10％引き上げると報じられ、デバイス価格への波及が注目される。
07/22 18:35
AMDはTSMCの2nmプロセスとZen 6を採用した最大256コアの「EPYC Venice」を7月22日に発表する。
07/21 09:57
TSMCは米国への投資を2650億ドルに拡大し、アリゾナで半導体工場4棟とCoWoS生産能力を追加する。
07/18 14:33
Metaの独自AIチップ「Iris」がテストを通過し9月に製造開始予定だが、これは設計を担うブロードコムや製造を担うTSMCへの業界全体の依存集中を浮き彫りにしている。
07/18 14:33
米WootでiPhone 17 Pro Maxの未使用極上品が最大449ドル（約7.2万円）引きで販売中。バッテリー100%だがAppleCare+対象外。iPhone 18発表を控えた今、購入すべきか解説。
07/18 14:33
TSMCはAI需要を背景に2026年第2四半期に過去最高益を記録し、通期成長率見通しを40％超へ引き上げた。
07/17 14:46
韓国は半導体輸出を追い風に成長率予測を3.0%へ引き上げたが、AIメモリ不足とインフラ制約が成長のリスクとなる。
07/17 14:18
インテルは高NA EUVを一部工程に用いた18AプロセスのPanther Lakeを量産出荷し、TSMCに先行した。
07/17 13:35
Intel「18A」の歩留まりが約85%に達し、ASMLもHigh NA EUVでの量産を初確認した。AI向けパッケージング技術も歩留まり98%に達したとされ、TSMC一強の供給網に変化の兆しがある。
07/16 18:50
Palitが新設計のRTX 3060搭載グラボを発表。GDDR7不足で最新世代が品薄となる中、12GBのVRAMを備える旧世代GPUの再生産が本格化している。
07/16 16:28
台湾半導体サプライチェーン全13分野が2026年6月に一斉成長を記録。AI需要がファウンドリから基板まで全層に波及し、構造的な供給不足を引き起こしている。16日のTSMC決算発表に注目が集まる。
07/16 16:28
タワー・セミコンダクターが日本でのシリコンフォトニクス生産能力増強に約6000億円を投資する。経産省がこのうち約1600億円を支援し、銅線接続の物理的限界に伴う光接続需要の急増に対応する。
07/16 10:06
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