京セラ、ウシオ電機の半導体レーザー事業取得へ、RGB技術強化で車載・メタバース展開加速

■新会社設立・吸収分割を経て全株取得、取得日は2027年4月1日予定

　京セラ<6971>(東証プライム)は4月14日、ウシオ電機<6925>(東証プライム)の半導体レーザーデバイス事業に関する株式譲渡契約を締結したと発表した。ウシオ電機が新会社を設立し、同事業を吸収分割で承継した後、京セラが当該新会社の全株式を取得する。株式取得日は2027年4月1日を予定している。

　京セラは米国子会社KYOCERA　SLD　Laser,Inc.を通じ、GaN(窒化ガリウム)技術を活用した半導体レーザーデバイス事業を展開し、車載向けロードプロジェクションやメタバース分野のARグラス向けにRGBレーザーダイオードの開発を進めている。青色および緑色レーザーについては自社技術を有する一方、GaAs(ガリウムヒ素)基板による赤色レーザーは外部連携の検討が課題となっていた。

　今回、赤色レーザー分野で競争力を持つウシオ電機の事業を取り込むことで、RGBレーザーダイオードの技術基盤を強化する狙いである。車載やメタバースなど多様な分野での製品開発を加速し、次世代の映像・表示技術による新たなユーザー体験の創出と社会的価値の向上につなげる考えである。(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)

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