イーディーピー、本田技術研究所とダイヤモンドデバイス材料で共同研究へ

■EV向け次世代半導体、燃費向上と資源制約回避に期待

　イーディーピー<7794>(東証グロース)は3月26日、本田技術研究所との間でダイヤモンドデバイス用材料の共同研究に向けた意向確認書を締結したと発表した。電気自動車向けパワーデバイスの実現に向け、開発加速を見据えた検討を開始する。

　ダイヤモンドデバイスは燃費向上や資源制約の回避といった利点を持つ一方、材料開発や耐久試験など多くの課題が残る。同社はこれまでダイヤモンド基板やウエハの実用化を進め、30×30mm単結晶や1インチウエハを製品化するなど開発基盤を整えてきた。今回の合意では、ウエハの大型化や高品質化を軸に、量産を見据えた共同研究契約の締結に向けた検討を進める。

　今後は2026年8月末までの正式契約締結を目指し、締結後は既存設備を活用しつつ新規設備導入や施設整備を進める。同社は2インチから4インチへのウエハ大型化ロードマップも維持し、開発成果の製品化と普及を図る。ダイヤモンド材料供給の主導的立場を背景に、デバイス量産化と実用化の具体的な道筋を示す狙いである。(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)

【関連記事・情報】
・【株式市場特集】ＩＰＯ株にリベンジ相場の兆し、６６社の希少性が投資家心理を刺激（2025/12/22）
・【株式市場特集】円高メリット株に再注目、出遅れ紙・パ株に掉尾の一振（2025/12/15）
・【株式市場特集】金先物高騰で「ジパング」再生、産金・都市鉱山・リユース株に年末ラリーの主役（2025/12/8）
・京都ヒューマノイドアソシエーションに３社が新規参画、純国産ヒューマノイドロボット開発の体制を強化（2025/12/3）