テラプローブ、台湾子会社で土地・建物取得、半導体テスト需要拡大に対応

■AI関連投資追い風に将来需要を見据え生産体制を強化

　テラプローブ<6627>(東証スタンダード)は1月27日、台湾の連結子会社であるTeraPower　Technology　Inc.が、台湾において固定資産となる土地および建物を取得すると発表した。取得は将来の事業拡大を見据えた設備投資の一環であり、契約締結日および取得日は同日としている。

　同子会社は、台湾で半導体ウエハテストやファイナルテストの受託を主力事業として展開している。AI関連投資の拡大や先端デバイスの進展を背景に、半導体市場およびテスト需要の持続的な成長が見込まれる中、将来の需要増加に対応し、生産能力を安定的に確保することが取得の狙いだ。

　取得する資産は、台湾・新竹県湖口郷に所在する土地および建物で、取得価格は17億8000万台湾ドル(約8722億円)とした。資金は自己資金または銀行借入で賄う予定である。取得後は必要な整備や設備導入を行い、2027年1月の稼働開始を見込む。2026年12月期業績への影響は現在精査中としている。(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)

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