半導体チップの製造のハードルが下がる～ミニマルファブ～　～eワラントジャーナル（馬渕磨理子）

*09:46JST 半導体チップの製造のハードルが下がる～ミニマルファブ～　～eワラントジャーナル（馬渕磨理子）
こんにちは、フィスコマーケットレポーター馬渕磨理子の「eワラントジャーナルの気になるレポート」です。

eワラント証券のコラムで「半導体チップの製造のハードルが下がる」ことについて興味深い記事を見つけましたのでご紹介いたします。

12月13日から15日にかけて東京ビッグサイトで「SEMICON Japan 2017」が開催されました。『半導体製造装置・材料を扱う企業などの国際的な展示会だけあって、今まさに変化と成長の時代を迎え、2013年以降最大規模での開催』となったと同コラムでは述べています。

今回は、CEATECなどと同様に『半導体関連以外の企業からの出展があった』ことがひとつの特徴で、「WORLD OF IOT」という企画展にはトヨタやテスラモーターもブースを出していたことや、『中古装置パビリオンなどパビリオンの充実』も特徴だったそうです。

そのパビリオンの中でひときわ目を引いたのが「ミニマルファブ」だと同コラムでは紹介しています。『ミニマルファブとは、産業技術総合研究所（産総研）が2006年に構想を完成し、2008年に開発集団を組織化した、ごく小規模で半導体を造る構想』のことです。『これまで半導体ウエハはどんどん大口径化することで生産効率をあげようとしてきた』ようですが、『ミニマルファブは逆にウエハを小さくすることで無駄を省き生産性をあげることを試みた』ことに同コラムでは注目しています。『使われているのは0.5インチのウエハで半導体が１個ずつ生産』でき、『IOTによって多品種少量の半導体が必要』になってきている流れがあるようです。また、『既存の大ファブなら5,000億円かかるものが5億円程度』で済むことから、研究開発する場合にも小ロットでの生産の方が役に立つようです。

ミニマルファブの研究会に参加しているのは117社、14大学など。企業では、ディスコ<6146>、石井工作研究所<6314>、アピックヤマダ<6300>などがミニマル装置を出展していました。『少量の半導体チップの製造のハードルが下がることで、研究開発のありようが変わったり、思い切った新製品が生まれたりするかもしれない。非常に楽しみだ』と同コラムでは締めくくっています。

なお、上記の記事の詳細は、eワラント証券が運営している「eワラントジャーナル」の12月18日付のコラム「かのうちあやこの「SEMICON Japan 2017」レポート」にまとめられています。

馬渕磨理子の「気になるレポート」は各種レポートを馬渕磨理子の見解で注目し、コメントしています。レポート発行人との見解とは異なる場合がありますので、ご留意くださいませ。

フィスコマーケットレポーター　馬渕磨理子《DM》