東芝ライテック、照明事業の製造拠点を再編　子会社の合併も発表

　東芝ライテックは11日、グループ会社を含めた製造拠点の再編を行うとともに、同社の100％子会社である株式会社LDF及び東芝照明システムを2013年4月1日付で吸収合併すると発表した。

　東芝ライテックグループは、コスト競争力を強化するため国内製造拠点を再編し、東芝ライテックの長井工場並びにLDFのつくば工場、茨城工場、山形工場を東芝ライテックの鹿沼工場へ2012年度末をめどに集約する。これにより、鹿沼工場では、従来のランプ製造に加え、インデント品を中心としたLED照明器具の製造を行う予定。

　また、さらなる経営効率の向上を図るため、経営資源を集中し、照明器具の製造等の業務を担うLDFと、システム事業分野の製造業務を担う東芝照明システムを、東芝ライテックを存続会社として2013年4月1日付で吸収合併する。

　今回の構造改革に加え、2012年10月1日に東芝ライテックとの合併が予定されているハリソン東芝ライティングの中国の製造拠点である哈利盛（ハリソン）東芝照明（昆山）有限公司も活用し、グローバルで最適な製造体制を構築するとともに、経営効率を向上させ、LEDなど成長事業のさらなる拡大、収益構造の強化を目指す。