6月29日(月) AndTech「高集積化高機能化に向けたソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

福岡大学 半導体実装研究所 客員教授/ 加藤実装研究所 代表取締役　加藤 義尚　氏にご講演いただきます。



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　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、部品内蔵基板技術について、第一人者からなる「高集積化高機能化に向けたソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性」講座を開講いたします。
　AI 時代に向け、日本や世界で半導体・デジタル産業の強化が進む中、実装技術、とくに高密度化を可能にする 3 次元実装が重要となっている。中でも 部品内蔵基板技術は小型化、信頼性向上、高周波特性向上に寄与し、AI・IoT 社会や高速通信を支える基盤技術である。本講座では、福岡大学半導体実装研究所とふくおか IST による部品内蔵基板の開発成果と、日本が主導してきた国際標準化活動について解説する。
　本講座は、2026年06月29日(月) 開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f142186-873f-66ee-88d1-064fb9a95405

- Live配信・WEBセミナー講習会　概要

テーマ：高集積化高機能化に向けたソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性
開催日時：2026年06月29日(月) 13:00-17:00
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f142186-873f-66ee-88d1-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

- セミナー講習会内容構成

ープログラム・講師ー
福岡大学 半導体実装研究所 客員教授/ 加藤実装研究所 代表取締役　加藤 義尚　氏

- 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課程

・部品内蔵に関わる全ての技術
・部品内蔵基板について
・国際規格化・標準化の必要性と体制
・福岡大学半導体実装研究所および三次元半導体研究センターについて
・部品内蔵基板の国際標準化活動

- 本セミナーの受講形式

　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

- 株式会社AndTechについて

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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/

- 株式会社AndTech　技術講習会一覧

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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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- 株式会社AndTech　書籍一覧

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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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- 株式会社AndTech　コンサルティングサービス

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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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- 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

- 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

【講演主旨】
　日本国内や世界で、AIに関連付けた半導体やデジタル産業（基盤）の強化が急速に進んでいる。
　半導体を実用化するために必要な技術が実装技術であり、高密度で高機能な製品を構築するための3次元実装が必要となっている。部品内蔵技術は 3 次元実装技術の一形態であり、小型化の実現、信頼性向上、高周波特性向上等のメリットがある。また、この技術は、さまざまなものがインターネットを通じて繋がるAI社会、IoT 社会の実現や高速通信に貢献する重要な技術である。
　本講座では、福岡大学半導体実装研究所とふくおかIST三次元半導体研究センターで実施してきた部品内蔵基板の開発の状況を報告する。また、日本が主導して進めてきた部品内蔵基板関連の国際標準化活動について解説する。


【プログラム】
1.部品内蔵基板について
1.1 概要
1.2 特徴
　　1.3 課題
　　1.4 技術動向（パッケージ技術概要、製品例）

２. 国際規格化・標準化の必要性、と体制
　2.1 国際規格化・標準化の必要性
　2.2 国際規格の体系・階層
　2.3 IEC（国際電気標準会議）での規格化活動と組織、関連する日本の組織

３．福岡大学半導体実装研究所および三次元半導体研究センターの紹介
　3.1 設立目的と特徴
　3.2 研究内容と企業の活用状況

４．部品内蔵基板の国際標準化活動
　4.1 部品内蔵基板単体の国際標準化活動
　4.1 部品内蔵基板三次元電子モジュールの外形および電気的試験方法に関する国際標準化活動
　4.2 部品内蔵基板三次元電子モジュールの熱設計評価に関する国際標準化活動

５．まとめ

６．質疑応答


【講演者の最大のPRポイント】
　AIと関連付けた半導体・デジタル産業の重要性が認識され、デジタル技術の進化と新たな社会の到来にむけた進化が急速に進んでいる。半導体を用いた製品を実現する技術が実装技術であり、高密度で高機能な製品を構築するための3次元実装が必要となっている。部品内蔵技術は 3 次元実装技術の一形態であり、小型化の実現、信頼性向上、高周波特性向上等のメリットがある。本講演では、部品内蔵基板の特徴と関連する国際標準化活動について、解説する。



＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以　上

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