HyperLight、次世代AIインターコネクト向けにTFLN Chiplet™プラットフォームを基盤とする1レーン当たり400G対応PICを発表

HyperLight、次世代AIインターコネクト向けにTFLN Chiplet™プラットフォームを基盤とする1レーン当たり400G対応PICを発表

（マサチューセッツ州ケンブリッジ）- （ビジネスワイヤ） -- TFLN Chiplet™ Platformの開発元であるHyperLight Corporation（以下「HyperLight」）は、次世代AIネットワーク・インフラ向けに設計された、1レーン当たり400G対応の薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）フォトニック集積回路（PIC）の提供開始を発表しました。この新しいPIC製品群は、低挿入損失、低駆動電圧動作、優れた電気光学帯域幅を実現し、省電力で高性能な1レーン当たり400Gの光リンクを可能にします。

1レーン当たり400Gへの移行は、将来のAIインフラに不可欠な節目であり、インターコネクトの帯域幅拡大とシステム高密度化を後押しします。HyperLightの1レーン当たり400G対応TFLN PICは、帯域幅、信号完全性、電力効率の維持が電子ICではますます難しくなるこうした次世代光リンクを支えるために必要な、大きな電気光学帯域幅と低電圧動作を提供します。

HyperLightのTFLNデバイスは、高い変調効率と極めて低い光損失を兼ね備え、シングルレーザー構成またはデュアルレーザー構成を採用した送信機アーキテクチャーを実現します。これらのデバイスは、高性能TFLNフォトニック・デバイスの量産に向けて設計されたHyperLightのTFLN Chiplet™ Platformを用いて製造されています。

HyperLightのCEOを務めるMian Zhangは、次のように述べています。「1レーン当たり400Gは、TFLNの利点が明確に表れる代表的な例です。1レーン当たり400Gは、帯域幅の面で多くの技術に限界が見え始める領域ですが、TFLNは低い駆動電圧を維持しながら十分な帯域幅マージンを提供します。これにより、モジュールの消費電力を大幅に削減しつつ、優れた量産性を実現できます。」

Broadcomの物理層製品部門でバイスプレジデント兼ゼネラル・マネジャーを務めるVijay Janapaty氏は、次のように述べています。「業界が1レーン当たり400Gの時代へと進む中、光コンポーネントの性能はますます重要になっています。HyperLightの高帯域幅TFLNトランスミッターPICとBroadcomのTaurus™ DSPプラットフォームを組み合わせることで、次世代光インターコネクトにおいて卓越した信号完全性と電力効率を実現します。」

EoptolinkのCEOを務めるRichard Huang氏は、次のように述べています。「HyperLightのTFLNソリューションは、高性能かつ省電力な1レーン当たり400G対応の光トランシーバーの実現に重要な役割を果たします。TFLN PICの優れた性能により、専用の外付けドライバーの必要性が低減され、レーザー数も削減できるほか、モジュール統合も簡素化されます。その結果、電力効率と信頼性が向上し、コストが低減します。」

HyperLightについて

HyperLightは、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）技術を基盤とした高性能な集積フォトニクス・ソリューションを提供しています。同社は、TFLNの電気光学的な優位性と、スケーラブルな製造・テスト・統合技術を組み合わせることで、AIデータセンター、通信およびメトロネットワーク、そして新興フォトニクス市場向けの次世代光エンジンの実現を目指しています。

ウェブサイト：https://www.hyperlightcorp.com

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